[實用新型]一種芯片測試恒溫自控加熱裝置及內存多功能測試裝置

有效

• 申請號: 201721769294.X
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN208572455U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 沈澤斌
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02;G11C29/56
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本實用新型提供一種芯片測試恒溫自控加熱裝置及內存多功能測試裝置，包括有機箱、恒溫自控加熱裝置和顯示屏機箱呈一開口狀殼體，機箱開口處的側邊上設置有連接裝置，恒溫自控加熱裝置連接至電源開關，電源開關連接至AC插座，恒溫自控加熱裝置包括溫度控制模塊，溫度控制模塊分別與溫度設置模塊、溫度顯示模塊、溫度感應器、加熱模塊和風扇連接，溫度設置模塊和溫度顯示模塊分別連接至顯示屏，風扇設置在遠離機箱開口的一側，機箱靠近風扇的側面上設置有風口。本實用新型結構簡單，有效保證檢測環境的溫度及保證檢測品質。

技術領域

本實用新型主要涉及芯片測試領域，尤其涉及一種芯片測試恒溫自控加熱裝置及內存多功能測試裝置。

背景技術

各類互聯網技術的不斷發展，云存儲數據量不斷提高，高端服務器及一些圖形處理站上對內存處理數據準確性以及容量的要求不斷提高，服務器用內存的容量上已經無法再滿足高端服務器內存市場的要求，在高速度的運算能力、長時間的可靠運行、強大的外部數據吞吐能力以及節約能源的高指標要求也不斷提高。但是在隨著工作頻率、存儲容量不斷增加的同時，服務器內存的各種惡劣條件下工作的穩定性也提出了嚴格的要求，雖然內存芯片FAB技術不斷提升，特別是DDR4產品線寬已經達到20nm的極限，但是，發熱量更是有增無減。

另外，筆記本電腦進一步輕薄化，內部空間縮減到達極致，內存芯片穩定運行的要求也進一步提升，內存芯片在客戶時會在各種惡劣的條件下進行，因此，內存芯片在極端條件下工作的穩定性，成了各大內存廠商非常重要的技術指標。為了內存芯片在不同的工作環境能夠穩定運行，模擬內存芯片極端高溫惡劣工作環境，本項目著力開發測試用高精度恒溫自控加熱裝置，快速持續模擬高溫測試環境，確保產品品質的穩定，實現市場占有率的進一步提高。

實用新型內容

本實用新型提供一種芯片測試恒溫自控加熱裝置，針對現有技術的上述缺陷，提供一種芯片測試恒溫自控加熱裝置，包括有機箱1、恒溫自控加熱裝置和顯示屏2，所述機箱1呈一開口狀殼體，所述機箱1開口處的側邊上設置有連接裝置3，所述恒溫自控加熱裝置連接至電源開關4，所述電源開關4連接至AC插座5，所述恒溫自控加熱裝置包括溫度控制模塊6，所述溫度控制模塊6分別與溫度設置模塊 7、溫度顯示模塊8、溫度感應器9、加熱模塊10和風扇11連接，所述溫度設置模塊7和溫度顯示模塊8分別連接至顯示屏2，所述風扇 11設置在遠離機箱1開口的一側，所述機箱1靠近風扇11的側面上設置有風口12。

優選的，所述溫度感應器9采用耦合式高精度感應模塊。

優選的，所述電源開關4與恒溫自控加熱裝置之間設置有過電流保護裝置，所述過電流保護裝置采用玻璃管保險絲。

優選的，所述風扇11與溫度控制模塊6之間設置有風扇保險絲，所述風扇保險絲采用三組雙金屬片保險絲。

優選的，所述加熱模塊10與溫度控制模塊6之間設置有風扇保險絲，所述風扇保險絲采用三組雙金屬片保險絲。

優選的，所述機箱1底部設置有加強筋13，所述機箱1開口處的上側設置有擋風板19。

一種內存多功能測試裝置，包括上述的恒溫自控加熱裝置、測試機本體14、測試模塊15、風機16和PC機17，所述測試機本體14 上安裝有測試模塊15，所述測試機本體14靠近測試模塊15的兩側面上通過連接裝置3安裝有一對對應設置的恒溫自控加熱裝置，所述機箱1開口朝向測試模塊15，所述風機16安裝在恒溫自控加熱裝置的下端兩側，所述PC機17通過連桿18安裝在測試機本體14的后上方，所述PC機17與測試模塊15連接。

本實用新型的有益效果：提供了一種內存模擬測試設備用的加熱模塊，有效保證檢測環境的溫度及保證檢測品質：

(1)有利于快速升溫與降溫，確保測試效率高效；

(2)顯示屏的設置，有利于溫度的方便顯示設定與管理；