[實用新型]一種高均勻性的表面貼裝型元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721768385.1 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN207651476U | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 唐臻策 | 申請(專利權)人: | 東莞市策越塑膠電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/49 | 分類號: | H01L23/49;H01L23/48;H01L23/62 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 封裝元件 表面貼裝型元件 過電流保護 高均勻性 引腳結構 內引腳 外引腳 引腳槽 卡合 卡孔 卡扣 本實用新型 側面設置 封裝表面 連接結構 受熱不均 外部設置 影響元件 均勻性 內固定 元件槽 底面 頂面 焊接 接通 燒毀 修復 | ||
1.一種高均勻性的表面貼裝型元件,包括封裝元件(1),其特征在于:所述封裝元件(1)的外部設置有卡合封裝(2),且卡合封裝(2)包括上封裝(201)和下封裝(202),所述下封裝(202)的表面設置有元件槽(203),且封裝元件(1)放置在元件槽(203)內,所述上封裝(201)的底面連接有若干個卡扣(204),所述下封裝(202)的頂面設置有若干個卡孔(205),且卡扣(204)均插設在對應的卡孔(205)內;
所述封裝元件(1)連接有均勻引腳結構(3),且均勻引腳結構(3)包括連接在封裝元件(1)表面的若干個均勻分布的內引腳(301),所述下封裝(202)的側面設置有若干個均勻分布的引腳槽(302),且在引腳槽(302)內固定插設有外引腳(303),所述外引腳(303)和對應的內引腳(301)均通過過電流保護連接結構(4)連接。
2.根據權利要求1所述的一種高均勻性的表面貼裝型元件,其特征在于:所述過電流保護連接結構(4)包括設置在內引腳(301)和外引腳(303)端面的連接槽(401),且在兩個連接槽(401)內插設有導電片(402),所述下封裝(202)的頂面設置有導電片槽(403),且導電片(402)放置在導電片槽(403)內,所述導電片(402)的表面兩側均設置有弧形槽(404)。
3.根據權利要求2所述的一種高均勻性的表面貼裝型元件,其特征在于: 所述導電片槽(403)內設置有導通的耐熱管(405),且弧形槽(404)設置在耐熱管(405)的內部。
4.根據權利要求1所述的一種高均勻性的表面貼裝型元件,其特征在于:所述上封裝(201)的側面連接有便拆凸起(206),且便拆凸起(206)的底面與上封裝(201)的底面在同一平面上。
5.根據權利要求1所述的一種高均勻性的表面貼裝型元件,其特征在于:所述外引腳(303)的底面均與下封裝(202)的底面在同一平面上。
6.根據權利要求1所述的一種高均勻性的表面貼裝型元件,其特征在于:所述上封裝(201)和下封裝(202)的連接處設置有絕緣密封層(207)。
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