[實(shí)用新型]模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721767513.0
• 申請日: 2017-12-16
• 公開（公告）號: CN208279636U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范存金;丁小鋒;宋道富;陳孝富;王晨
• 申請（專利權(quán)）人: 山東新華醫(yī)療器械股份有限公司
• 主分類號: C12M3/00
• 分類號: C12M3/00;C12M1/38;C12M1/36;C12M1/34;C12M1/04;C12M1/02;C12M1/00
• 代理公司: 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 37212
• 代理人: 馬俊榮

1.一種模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，包括若干個(gè)反應(yīng)罐體(10)和層疊組合的模塊組，所述模塊組包括補(bǔ)料模塊(1)、溫度及轉(zhuǎn)速控制模塊(2)、傳感器模塊(3)及供氣模塊(4)，所述補(bǔ)料模塊(1)和供氣模塊(4)設(shè)于模塊組的上層，所述溫度及轉(zhuǎn)速控制模塊(2)和傳感器模塊(3)設(shè)于模塊組的下層，所述反應(yīng)罐體(10)設(shè)有反應(yīng)罐蓋(23)，所述反應(yīng)罐蓋(23)上固定電極(18)、接頭(19)和溫度傳感器，所述補(bǔ)料模塊(1)及供氣模塊(4)分別通過軟管與反應(yīng)罐蓋(23)的接頭(19)連通，所述電極(18)通過信號線連接至傳感器模塊(3)的傳感器，所述反應(yīng)罐體(10)還設(shè)有磁性攪拌組件(9)，磁性攪拌組件(9)和溫度傳感器通過控制線連接至溫度及轉(zhuǎn)速控制模塊(2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述模塊組的各個(gè)模塊均通過模塊箱(24)固定，所述模塊箱(24)包括支撐框架(32)、框架底板(25)、框架角板(26)、框架前板(27)、框架左側(cè)板(28)、框架右側(cè)板(29)、框架頂板(30)及框架后板(31)，框架底板(25)、框架角板(26)、框架前板(27)、框架左側(cè)板(28)、框架右側(cè)板(29)、框架頂板(30)及框架后板(31)組成外部支撐后由支撐框架(32)固定支撐，各模塊的元件安裝在模塊箱(24)內(nèi)部，各模塊箱(24)的框架后板(31)對應(yīng)反應(yīng)罐體(10)設(shè)置連接件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述補(bǔ)料模塊(1)頂部設(shè)置輔料盒(5)，所述輔料盒(5)內(nèi)放置若干輔料瓶(6)，所述輔料瓶(6)通過軟管及補(bǔ)料模塊(1)的蠕動泵(34)與反應(yīng)罐體(10)的接頭(19)連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述模塊組和反應(yīng)罐體(10)之間設(shè)置管線槽(8)，蠕動泵(34)的出口連接的軟管及供氣模塊(4)的供氣軟管均通過管線槽(8)連接至反應(yīng)罐蓋(23)的接頭(19)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述模塊組和管線槽(8)之間對應(yīng)蠕動泵(34)的出口連接的軟管設(shè)置供料軟管盒(7)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述傳感器模塊(3)包括溶氧濃度傳感器和pH傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述磁性攪拌組件(9)包括外磁軸(14)、磁鐵(13)、步進(jìn)電機(jī)(16)、轉(zhuǎn)動桿(21)和磁性攪拌子(22)，所述步進(jìn)電機(jī)(16)轉(zhuǎn)軸連接外磁軸(14)，外磁軸(14)上固定磁鐵(13)，所述反應(yīng)罐體(10)內(nèi)部對應(yīng)磁鐵(13)設(shè)置磁性攪拌子(22)，磁性攪拌子(22)通過轉(zhuǎn)動桿(21)固定于反應(yīng)罐體(10)內(nèi)部，轉(zhuǎn)動桿(21)通過軸承(20)固定于反應(yīng)罐蓋(23)中心位置，所述步進(jìn)電機(jī)(16)通過控制線連接至溫度及轉(zhuǎn)速控制模塊(2)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述步進(jìn)電機(jī)(16)通過電機(jī)固定架(15)固定在支撐底板(17)上，支撐底板(17)上同時(shí)固定筒狀反應(yīng)罐托板護(hù)罩(12)，電機(jī)固定架(15)、步進(jìn)電機(jī)(16)、外磁軸(14)和磁鐵(13)設(shè)于反應(yīng)罐托板護(hù)罩(12)中心孔內(nèi)，反應(yīng)罐托板護(hù)罩(12)頂部固定反應(yīng)罐托板(11)，反應(yīng)罐托板(11)固定反應(yīng)罐體(10)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述反應(yīng)罐托板(11)下半部分貼覆加熱膜(35)，加熱膜(35)通過隔熱墊(36)固定在反應(yīng)罐托板(11)外表面，反應(yīng)罐托板(11)底部設(shè)置冷卻翅片(37)，對應(yīng)冷卻翅片(37)設(shè)置冷卻風(fēng)扇(38)。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊式高通量平行細(xì)胞培養(yǎng)系統(tǒng)，其特征在于，所述供氣模塊(4)包括供氣控制元件、電磁閥、轉(zhuǎn)子流量計(jì)(39)及快插接頭，所述轉(zhuǎn)子流量計(jì)(39)固定在模塊箱(24)的框架前板(27)上，所述快插接頭固定在模塊箱(24)的框架后板(31)上，供氣控制元件和電磁閥設(shè)置在模塊箱(24)內(nèi)部。