[實用新型]COB單元板、LED顯示模組及LED顯示屏有效
| 申請號: | 201721767310.1 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN207765078U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 李漫鐵;薛元亭;謝玲 | 申請(專利權)人: | 深圳雷曼光電科技股份有限公司;惠州雷曼光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
| 地址: | 518051 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單元板 封裝膠體 像素點 側面 本實用新型 防水性能 密封狀態 使用環境 陣列安裝 覆蓋 防水 背面 戶外 延伸 | ||
本實用新型涉及一種COB單元板、LED顯示模組及LED顯示屏,所述COB單元板包括:PCB板;多個像素點,陣列安裝于所述PCB板的正面;封裝膠體,覆蓋所述PCB板的正面而包裹所述多個像素點、且延伸至所述PCB板四周的側面和背面的邊緣。上述COB單元板,封裝膠體覆蓋PCB板的正面、側面以及背面的邊緣,整體結構簡單,對應的LED顯示模組的PCB板的正面、側面以及背面都處于密封狀態,LED顯示模組能達到IP65的防水級別,防水性能好,使用該LED顯示模組的LED顯示屏能適應于戶外的使用環境。
技術領域
本實用新型涉及LED顯示屏技術領域,特別是涉及一種COB單元板、LED顯示模組及LED顯示屏。
背景技術
COB(Chip-On-Board)是一種封裝技術,其通過將LED芯片直接封裝到PCB板上,芯片面積小,散熱效率高、驅動電流小,與普通的SMD(Surface Mounted Devices)光源相比,COB光源具有低熱阻、高熱導的高散熱性,COB光源還具有亮度高、光衰更小、顯指高、壽命長等優點。
目前COB已應用于小間距LED顯示屏中,但未得到大規模地應用。在戶外的使用環境中,LED顯示屏須必須滿足防雨水、防塵、防高溫、防風等要求,現有的COB單元板的正面經過處理能做到完全防水,但背面由于貼有各類電子元器件,將多個COB單元板拼接成LED顯示模組后的側面不防水,LED顯示模組的背面通過刷三防漆的方式做防水保護,但現有的這種結構達不到戶外使用環境所需的防水等級IP65,因此限制了COB單元板在戶外LED顯示屏的應用。
實用新型內容
基于此,有必要提供一種防水效果好的COB單元板、LED顯示模組及LED顯示屏。
一種COB單元板,包括:PCB板;多個像素點,陣列安裝于所述PCB板的正面;封裝膠體,覆蓋所述PCB板的正面而包裹所述多個像素點、且延伸至所述PCB板四周的側面和背面的邊緣。
在其中一個實施例中,覆蓋于所述PCB板側面的封裝膠體的厚度小于所述像素點的點間距的四分之一。
在其中一個實施例中,所述封裝膠體伸向所述PCB板背面的內側的長度大于所述像素點的點間距的四分之一、且小于或等于所述像素點的點間距的四倍。
在其中一個實施例中,所述PCB板的側面開設有凹槽和/或所述PCB板的背面靠近所述邊緣的位置開設有凹槽,所述封裝膠體填充所述凹槽。
在其中一個實施例中,所述凹槽呈梯形設置、且自外而內呈漸大設置。
在其中一個實施例中,所述凹槽呈圈狀設置。
一種LED顯示模組,包括底殼以及拼接安裝于所述底殼上的至少兩個上述COB單元板。
在其中一個實施例中,所述底殼的正面的邊緣突出設置有延伸部以使所述底殼與所述PCB板間形成避讓空間,所述延伸部與覆蓋于所述PCB板的背面的邊緣的封裝膠體相連接。
在其中一個實施例中,所述底殼的延伸部與覆蓋于所述PCB板的背面的邊緣的封裝膠體之間通過密封圈或密封膠密封連接。
一種LED顯示屏,包括箱體以及安裝于所述箱體的上述LED顯示模組。
上述COB單元板,封裝膠體覆蓋PCB板的正面、側面以及背面的邊緣,整體結構簡單,對應的LED顯示模組的PCB板的正面、側面以及背面都處于密封狀態,LED顯示模組能達到IP65的防水級別,防水性能好,使用該LED顯示模組的LED顯示屏能適應于戶外的使用環境。
附圖說明
圖1為一實施例提供的LED顯示模組的剖視結構示意圖;
圖2為圖1所示LED顯示模組中PCB板的側面開設有矩形凹槽的結構示意圖;
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