[實用新型]柔性電路板

有效

• 申請號: 201721767075.8
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN207802499U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 金相弼;丘璜燮;金鉉濟;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李平

1.一種柔性電路板，其特征在于，包括多個基板部，所述基板部包括：

在平面形成有信號線的第一電介質；

與所述第一電介質的平面對置的第二電介質；

隔著所述信號線層疊于所述第一電介質的平面的一對第一接地層；

形成于所述第一電介質的底面的第二接地層；以及

層疊于所述第二電介質的平面的第三接地層，

且所述多個基板部沿水平方向連接而形成一個基板。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部和第二基板部的兩個基板部構成，

所述兩個基板部以相同的順序層疊有所述第一電介質、所述第二電介質、所述第一接地層、所述第二接地層以及所述第三接地層。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一電介質與所述第二基板部的第一電介質一體地形成，所述第一基板部的第二電介質與所述第二基板部的第二電介質一體地形成。

4.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，

所述兩個基板部還包括形成于所述第二電介質的底面的第四接地層。

5.根據權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第二電介質形成為厚度比所述第一電介質相對薄。

6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第一電介質以0.05mm至0.1mm的厚度形成，

所述第二電介質以0.025mm至0.05mm的厚度形成。

7.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部和第二基板部的兩個基板部構成，

所述兩個基板部中的一個基板部逆序地層疊有所述第一電介質、所述第二電介質、所述第一接地層、所述第二接地層以及所述第三接地層。

8.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一電介質與所述第二基板部的第二電介質一體地形成，所述第一基板部的第二電介質與所述第二基板部的第一電介質一體地形成。

9.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第一基板部和所述第二基板部還包括一對第四接地層，其在所述第二電介質的與所述第一電介質對置的面以與所述第一接地層相同的形狀形成，

所述第一基板部的第一接地層與所述第二基板部的第四接地層一體地形成，所述第一基板部的第四接地層與所述第二基板部的第一接地層一體地形成。

10.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，

所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三個基板部構成，

所述三個基板部以相同的順序層疊有所述第一電介質、所述第二電介質、所述第一接地層、所述第二接地層以及所述第三接地層。

11.根據權利要求10所述的柔性電路板，其特征在于，

在所述基板，所述第一基板部的第一電介質、所述第二基板部的第一電介質以及所述第三基板部的第一電介質一體地形成，所述第一基板部的第二電介質、所述第二基板部的第二電介質以及所述第三基板部的第二電介質一體地形成。

12.根據權利要求10所述的柔性電路板，其特征在于，

所述三個基板部還包括形成于所述第二電介質的底面的第四接地層。

13.根據權利要求12所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第二電介質形成為厚度比所述第一電介質相對薄。