[實用新型]植入式醫療器件及對準裝置

有效

• 申請號: 201721766839.1
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN209204485U
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 楊漢高;吳天準
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院
• 主分類號: A61N1/372
• 分類號: A61N1/372;A61N1/375;A61N1/05
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本實用新型提供一種植入式醫療器件及對準裝置，所述植入式醫療器件包括:具有生物兼容性的植入式封裝體與植入式刺激電極；所述植入式封裝體包括封裝基板，所述封裝基板的表面嵌設多個間隔排列的導電柱；所述植入式刺激電極包括設有多條間隔排布的金屬線的主體、位于所述主體相對兩端的刺激端與粘接端，多條的所述金屬線連接所述刺激端與粘接端，所述粘接端內對應的每一條所述金屬線設有導接通孔，所述導接通孔內設有焊點，每一所述導電柱與每一條所述金屬線通過焊點電連接，以實現所述植入式封裝體與植入式刺激電極電連接。

技術領域

本實用新型涉及植入式醫療器械技術領域，特別涉及一種植入式醫療器件及對準裝置。

背景技術

如今，人身體的部分器官會因各種原因而發生疾病，最終影響正常的生活水平。隨著醫療器械技術迅速發展，通過功能性修復的方式恢復病人的部分身體功能，達到治療疾病或者延長壽命的目的已經得到廣泛的應用。功能性修復的方法需要在人體體內植入醫療器械，從而用于替代有疾病的器官，發揮疾病器官的功能和作用。然而，目前的可植入醫療器械存在長期不穩定性，且容易喪失其功能的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種植入式醫療器件及對準裝置，能夠顯著提高植入式醫療器件的穩定性，從而延長植入式醫療器件的使用壽命。

一種植入式醫療器件，其包括：具有生物兼容性的植入式封裝體與植入式刺激電極；所述植入式封裝體包括封裝基板，所述封裝基板的表面嵌設多個間隔排列的導電柱；所述植入式刺激電極包括設有多條間隔排布的金屬線的主體、位于所述主體相對兩端的刺激端與粘接端，多條的所述金屬線連接所述刺激端與粘接端，所述粘接端內對應的每一條所述金屬線設有導接通孔，所述導接通孔內設有焊點，每一所述導電柱與每一條所述金屬線通過焊點電連接，以實現所述植入式封裝體與植入式刺激電極電連接。

其中，所述導接通孔包括依次連接的第一孔區和第二孔區，所述第一孔區的直徑大于所述第二孔區的直徑，位于所述第一孔區與所述第二孔區之間設有一圍繞所述導接通孔的電極焊盤，所述電極焊盤與所述焊點電連接，以使所述焊點與所述金屬線電連接。

其中，所述植入式刺激電極包括設于所述粘接端的表面及所述導接通孔周緣的電極焊盤，且所述電極焊盤覆蓋所述導接通孔內周壁；所述電極焊盤與所述焊點電連接，以使所述焊點與所述金屬線電連接。

其中，所述電極焊盤包括位于所述電極焊盤的內側面的輔助導流區及與所述輔助導流區連接的導流區，所述輔助導流區的軸截面兩端為弧形；所述輔助導流區的底面直徑與所述導流區的直徑相同。

其中，所述植入式封裝體包括設于每個所述導電柱表面的封裝基板焊盤，所述封裝基板焊盤凸出于所述封裝基板的表面，且固定于所述導電柱周緣的所述封裝基板的表面上；所述封裝基板焊盤與所述焊點連接。

其中，所述封裝基板焊盤的表面設有一凹槽，所述焊點填充滿所述凹槽。

其中，所述焊點由超聲波將金屬絲一端熔化為金屬球而形成。

其中，所述焊點由所述金屬球經加壓或吹氣處理形成。

其中，所述植入式封裝體及植入式刺激電極的氣密性滿足氦氣泄漏率小于1×10^-9Pa·m³/s。