[實用新型]一種新型PCB電路板及電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721762692.9
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN207802498U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設計）人: 劉子浩;吳施榮;許浩;饒睦敏;李金林
• 申請（專利權）人: 深圳市沃特瑪電池有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提出一種新型PCB電路板，包括絕緣基板層、加熱線路、PCB線路、絕緣覆蓋層、及與所述加熱線路連接的加熱控制器；所述加熱線路和所述PCB線路完全隔離，且均設置在所述絕緣基板層之上，所述絕緣覆蓋層覆蓋在所述加熱線路和所述PCB線路上，所述加熱線路連接至所述加熱控制器。本實用新型的PCB電路板，不僅增加了加熱功能，而且結構簡單，不占用額外的空間。

【技術領域】

本實用新型涉及PCB電路板領域，尤其涉及一種新型PCB電路板及電子器件。

【背景技術】

PCB電路板廣泛應用于各類電子器件，主要用于集成電子器件電路。但PCB電路板其功能太過單一，且電子器件在實際運行過程中受環(huán)境影響較大，尤其是低溫，對于電子器件的使用壽命和運行效率都有著極大的影響。現有技術中解決低溫對電子器件影響的方法主要是通過增加加熱裝置，但這樣不僅成本高，占用空間，而且存在加熱不均勻，易短路自燃等不確定安全隱患。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術中PCB電路板功能單一且電子器件的加熱裝置占用空間大且加熱不均勻的技術問題提供一種新型PCB電路板及電子器件。

為了實現上述目的，本實用新型的一種新型PCB電路板，包括絕緣基板層、加熱線路、PCB線路、絕緣覆蓋層、及與所述加熱線路連接的加熱控制器；所述加熱線路和所述PCB線路完全隔離，且均設置在所述絕緣基板層之上，所述絕緣覆蓋層覆蓋在所述加熱線路和所述PCB線路上，所述加熱線路連接至所述加熱控制器。

在一個優(yōu)選實施例中，所述新型PCB電路板還包括連接器，所述連接器設置在所述絕緣覆蓋層上，所述加熱線路透過所述絕緣覆蓋層與所述連接器連接，所述加熱控制器插入所述連接器上，與所述加熱線路的連接。

在一個優(yōu)選實施例中，所述加熱線路和PCB線路為同層安全距離隔離設置。

在一個優(yōu)選實施例中，所述加熱線路為加熱電阻絲結構，所述加熱電阻絲結構設置在所述PCB線路的外圍。

在一個優(yōu)選實施例中，所述加熱線路和PCB線路為分層設置，所述新型PCB電路板還包括絕緣隔離層，所述絕緣隔離層設置在所述加熱線路與所述PCB線路之間。

在一個優(yōu)選實施例中，所述加熱線路均勻布置在所述絕緣基板層上。

本實用新型還提供一種電子器件，包括上述的新型PCB電路板。

本實用新型產生的有益效果是：本實用新型的新型PCB電路板其不僅增加了加熱功能，而且結構簡單，基本不占用多余的空間，解決了電子器件低溫出現的問題，且加熱更加均勻，安全性更高。

【附圖說明】

圖1是本實用新型中的PCB電路板的分解結構示意圖；

圖2是本實用新型中的PCB電路板的另一角度的分解結構示意圖；

圖3是本實用新型中的PCB電路板結構示意圖。

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的、技術方案和有益技術效果更加清晰明白，以下結合附圖和具體實施方式，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解的是，本說明書中描述的具體實施方式僅僅是為了解釋本實用新型，并不是為了限定本實用新型。

參見圖1至圖3，本實用新型的新型PCB電路板，包括絕緣基板層10、加熱線路20、PCB線路30、絕緣覆蓋層40、及與所述加熱線路20連接的加熱控制器(圖中未示出)。所述加熱線路20和所述PCB線路30完全隔離，且均設置在所述絕緣基板層10之上，所述絕緣覆蓋層40覆蓋在所述加熱線路20和所述PCB線路30上，所述加熱線路20連接至所述加熱控制器。