[實(shí)用新型]超薄撓性覆銅板及撓性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721762508.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN207897218U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 由龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳科諾橋科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K1/05;H05K3/16
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄撓性覆銅板及撓性線路板。該超薄撓性覆銅板包括基材膜層和設(shè)置于基材膜層上用于導(dǎo)電的銅箔層，且基材膜層與銅箔層之間還設(shè)置有濺射層，基材膜層與濺射層相接觸的表面還設(shè)有電暈層。在基材膜層與濺射層相接觸的表面設(shè)有電暈層，該電暈層能夠增加基材膜層的表面的附著力，以增強(qiáng)濺射層與基材膜層之間結(jié)合力；同時(shí)，在電暈層的表面設(shè)置的濺射層也可進(jìn)一步的增加銅箔層和基材膜層之間的結(jié)合力，如此可以提高整個(gè)撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度。因此，通過設(shè)置電暈層和濺射層，有效保證了撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度，從而可以將銅箔層的厚度設(shè)計(jì)的更薄，使得銅箔層的厚度可以制作成小于3μm。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄撓性覆銅板及撓性線路板。

背景技術(shù)

撓性印刷電路板作為應(yīng)用于電子互連的特殊功能單元，因其輕質(zhì)、超薄、體積小、柔韌好，尤其是可彎曲、卷曲以及可折疊的突出優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)代電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。特別是近年來，隨著人們對(duì)電子電器微型化、輕量化和集成化要求的不斷提高，撓性電路板已經(jīng)成為各類高科技電子產(chǎn)品制造中必不可少的組件之一，大量應(yīng)用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、可折疊手機(jī)、液晶電視和衛(wèi)星定位終端等。在此背景下，作為生產(chǎn)加工撓性印刷電路板的基礎(chǔ)材料，撓性覆銅板的制造和應(yīng)用也同樣得到了飛速的發(fā)展。

眾所周知，根據(jù)有無膠粘劑的存在，撓性覆銅板可主要分為三層結(jié)構(gòu)的帶膠覆銅板和兩層結(jié)構(gòu)的無膠覆銅板。其中帶膠覆銅板是最早開發(fā)的技術(shù)，它是通過在聚酰亞胺薄膜上涂膠，然后熱層，從而將銅箔和聚酰亞胺膜粘接起來得到撓性覆銅板。但是由于有機(jī)膠粘劑層的存在，導(dǎo)致帶膠覆銅板的產(chǎn)品厚度較大，限制了其在高密度高精度撓性線路制備中的應(yīng)用。無膠覆銅板則是由聚酰亞胺和銅箔直接復(fù)合而成，為了直接實(shí)現(xiàn)高界面粘結(jié)，無膠覆銅板通常采用特殊結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂作為基材，由于去掉了有機(jī)膠粘劑層，無膠覆銅板厚度可以更薄。但是，隨著當(dāng)前線路板的高度集成化和超薄微型化，超高密度布線和超細(xì)導(dǎo)電已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)，這類線路板對(duì)撓性覆銅板的厚度要求越來越高，即使是厚度較薄的無膠覆銅板，其最薄的銅箔層厚度也只能達(dá)到6μm左右，而無法實(shí)現(xiàn)厚度小于3μm，因而也不能滿足高度集成化和超薄微型化的線路板產(chǎn)品對(duì)撓性覆銅板厚度的要求，而當(dāng)產(chǎn)品要求撓性覆銅板的厚度小于3μm時(shí)，往往需要對(duì)銅箔表面進(jìn)行蝕刻以使其適應(yīng)產(chǎn)品的厚度需求，而這樣就大大的浪費(fèi)了銅箔材料、增加了生產(chǎn)制作成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種超薄撓性覆銅板及撓性電路板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的撓性覆銅板的表面銅箔層厚度無法小于3μm的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種超薄撓性覆銅板，該超薄撓性覆銅板包括基材膜層和設(shè)置于基材膜層上用于導(dǎo)電的銅箔層，基材膜層與銅箔層之間設(shè)置有濺射層，且基材膜層與濺射層相接觸的表面還設(shè)有電暈層。

進(jìn)一步地，上述基材膜層為聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亞胺薄膜。

進(jìn)一步地，上述電暈層是基材膜層的表面經(jīng)電暈處理而形成的。

進(jìn)一步地，上述濺射層是通過真空濺射法對(duì)電暈層進(jìn)行表面銅離子沉淀而形成的。

進(jìn)一步地，上述銅箔層是通過電鍍沉銅法在濺射層上形成的電鍍銅箔層。

進(jìn)一步地，上述銅箔層的厚度為1μm～3μm。

優(yōu)選地，上述濺射層的厚度為20nm～300nm。

優(yōu)選地，上述基材膜層的厚度為40μm～60μm。

進(jìn)一步地，上述電鍍沉銅法為酸銅沉淀法、堿銅沉淀法、酸加酸銅沉淀法、酸加堿銅沉淀法、酸加堿加酸銅沉淀法或堿加酸加堿銅沉淀法中的任一種。