[實(shí)用新型]一種熒光粉涂布LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721756088.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207719232U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐勇;李輝;黃志強(qiáng);葉霖;李少娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門(mén)科煜光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 北京國(guó)坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491
• 代理人: 黃耀鈞

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熒光粉涂布LED，其包括LED芯片、基板和散射板，LED芯片連接在基板的上端，散射板為弧形結(jié)構(gòu)，連接在基板的上端，并罩住LED芯片，基板與散射板之間形成上氣室，基板內(nèi)部開(kāi)有下氣室，基板上開(kāi)有兩個(gè)過(guò)流孔，下氣室的下側(cè)壁為散熱板，散射板的外壁連接一層下熒光粉膠層，下熒光粉膠層的外側(cè)連接一層上熒光粉膠層。本實(shí)用新型的有益效果有：在LED芯片周圍設(shè)有一個(gè)空腔，通過(guò)氣體在空腔內(nèi)的循環(huán)將熱量散出，散熱效果好；設(shè)有兩層熒光粉層，以產(chǎn)生高顯色指數(shù)的白光；散熱板與熒光粉層為弧形設(shè)計(jì)，增加了發(fā)光范圍及發(fā)出光線的強(qiáng)度均一性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種熒光粉涂布LED，屬于熒光粉技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

所謂的LED燈，顧名思義，是指燈具產(chǎn)品采用LED技術(shù)做為主要的發(fā)光源。LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體組件，其利用電流順向流通到半導(dǎo)體p-n結(jié)耦合處，再由半導(dǎo)體中分離的帶負(fù)電的電子與帶正電的空穴兩種載子相互結(jié)合后，而產(chǎn)生光子發(fā)射，不同種類的LED能夠發(fā)出從紅外線到藍(lán)光之間、與紫光到紫外線之間等不同波長(zhǎng)的光線。近幾年的新發(fā)展則是在藍(lán)光LED芯片上涂布熒光粉，將藍(lán)光LED轉(zhuǎn)化成白光LED產(chǎn)品。由于熒光粉涂布LED中的LED芯片被完全包裹著，這就導(dǎo)致整個(gè)LED散熱速率慢。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種熒光粉涂布LED，該LED在LED芯片周圍設(shè)有一個(gè)空腔，通過(guò)氣體在空腔內(nèi)的循環(huán)將熱量散出，散熱效果好。

本實(shí)用新型通過(guò)下述方案實(shí)現(xiàn)：一種熒光粉涂布LED，其包括LED芯片、基板和散射板，所述LED芯片連接在所述基板的上端，所述散射板為弧形結(jié)構(gòu)，連接在所述基板的上端，并罩住所述LED芯片，所述基板與所述散射板之間形成上氣室，所述基板內(nèi)部開(kāi)有下氣室，所述基板上開(kāi)有兩個(gè)過(guò)流孔，所述過(guò)流孔連通所述上氣室和所述下氣室，兩個(gè)所述過(guò)流孔分別位于所述LED芯片的左右兩邊，所述下氣室的下側(cè)壁為散熱板，所述散射板的外壁連接一層下熒光粉膠層，所述下熒光粉膠層的外側(cè)連接一層上熒光粉膠層，所述散射板的四周連接反光板，所述反光板與所述上熒光粉膠層之間為聚氨酯填充層。

所述下熒光粉膠層和所述上熒光粉膠層也為弧形結(jié)構(gòu)。

所述散熱板與所述基板的下側(cè)壁上同一平面上。

所述下氣室內(nèi)連接線桿。

所述上氣室罩住兩個(gè)所述過(guò)流孔。

所述反光板連接在所述基板，所述反光板為斜面，且之間從下到上逐漸增大。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、本實(shí)用新型一種熒光粉涂布LED在LED芯片周圍設(shè)有一個(gè)空腔，通過(guò)氣體在空腔內(nèi)的循環(huán)將熱量散出，散熱效果好；

2、本實(shí)用新型一種熒光粉涂布LED設(shè)有兩層熒光粉層，以產(chǎn)生高顯色指數(shù)的白光；

3、本實(shí)用新型一種熒光粉涂布LED的散熱板與熒光粉層為弧形設(shè)計(jì)，增加了發(fā)光范圍及發(fā)出光線的強(qiáng)度均一性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種熒光粉涂布LED的正視剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為L(zhǎng)ED芯片，2為基板，3為散射板，4為上氣室，5為下氣室，6為過(guò)流孔，7為散熱板，8為下熒光粉膠層，9為上熒光粉膠層，10為反光板，11為聚氨酯填充層，12為線桿。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明，但本實(shí)用新型保護(hù)范圍不局限所述內(nèi)容。