[實用新型]一種紅外光模塊有效
| 申請號: | 201721755986.9 | 申請日: | 2017-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN207884630U | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 張亮 | 申請(專利權)人: | 西安科銳盛創新科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/40 | 分類號: | H04B10/40;H01L33/00 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 李斌 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區高新路86號*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外發光源 紅外光模塊 接收器 本實用新型 集成芯片 光接口 橫向波導 光模塊 功耗 生產成本 | ||
1.一種紅外光模塊,其特征在于,包括:紅外發光源、接收器、集成芯片和光接口;其中,
所述集成芯片分別與所述紅外發光源和所述接收器相連接;所述紅外發光源和所述接收器分別與所述光接口相連接;
所述紅外發光源中設置有紅外發光二極管;所述紅外發光二極管包括:SOI襯底、Ge外延層、脊形橫向的PiN結構和金屬電極;所述Ge外延層設置于所述SOI襯底的表面的中心位置處;所述PiN結構設置于所述SOI襯底和所述Ge外延層的表面;所述金屬電極設置于所述脊形橫向的PiN結構兩側的位置處,且電連接至所述紅外發光源的管腳處。
2.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述集成芯片包括驅動器、放大器和處理器,所述驅動器、所述放大器均電連接至所述處理器。
3.根據權利要求2所述的光模塊,其特征在于,所述驅動器電連接至所述紅外發光源。
4.根據權利要求2所述的光模塊,其特征在于,所述接收器電連接至所述放大器。
5.根據權利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述紅外發光源的負端連接所述集成芯片,所述紅外發光源的正端連接直流電源。
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