[實用新型]一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721752557.6
• 申請日: 2017-12-15
• 公開（公告）號: CN207743201U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設計）人: 金偉;朱訓明;張洪濤;王園園;王云峰;王波;高丙路;劉旦
• 申請（專利權）人: 威海萬豐鎂業(yè)科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/552
• 代理公司: 青島華慧澤專利代理事務所(普通合伙) 37247
• 代理人: 沙莎

1.一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：包括基底、金屬箔帶、超聲壓頭、換能器和處理基底或金屬箔帶的銑削設備、連接導線和密封物質(zhì)，密封物質(zhì)設置在電子元件的連接導線周圍，超聲壓頭與換能器連接，換能器與超聲電源連接，超聲電源將電能提供給換能器，換能器將電能轉(zhuǎn)化為振動形式的機械能，振動傳遞到超聲壓頭上。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：金屬箔帶是多層的。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：金屬箔帶之間或基底與金屬箔帶之間添加纖維增強層。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：多層金屬箔帶在厚度方向的截面上交錯層疊。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：金屬箔帶的材料是鋁或銅或鎂或鈦或鎳。

6.根據(jù)權利要求2所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：金屬箔帶的厚度是0.1~0.4mm。

7.根據(jù)權利要求1-6任一所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：換能器有兩個。

8.根據(jù)權利要求1-6任一所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：基體材料是銅或鐵。

9.根據(jù)權利要求1-6任一所述的一種基于超聲波固相疊層的電子封裝裝置，其特征在于：銑削設備是數(shù)控的。