[實用新型]晶舟有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721751620.4 | 申請日： | 2017-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN207731911U | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張玉功;沈建飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海立群專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 侯莉;毛立群 |
| 地址： | 300385*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶圓 支架 卡槽 晶舟 卡條 本實用新型 底座垂直 均勻設(shè)置 產(chǎn)能 放入 良率 種晶 底座 震動 傳輸 | ||
1.一種晶舟，包括：
底座；
與所述底座垂直設(shè)置的支架；
以及均勻設(shè)置于每個所述支架內(nèi)側(cè)的卡條，相鄰的所述卡條與支架內(nèi)側(cè)構(gòu)成卡槽，用于放置晶圓；
其特征在于，所述支架的數(shù)量為三個，且其中兩個所述支架間的距離與晶圓的直徑相適應(yīng)，以使得晶圓可順利放置于卡槽內(nèi)，并且放入卡槽內(nèi)的晶圓與所述卡槽下方的每個所述卡條接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述卡條傾斜設(shè)置于所述支架內(nèi)側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述卡條與所述支架法線方向的夾角為15°-30°。
4.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述放入卡槽內(nèi)的晶圓與所述卡槽下方的所述卡條的接觸為面接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，同一支架上相鄰所述卡條之間相互平行。
6.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，其中兩個所述支架間的距離小于晶圓的直徑。
7.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支架為圓柱形，其橫截面直徑為15mm-35mm。
8.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述底座的厚度為2cm-4.5cm。
9.如權(quán)利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述底座、支架和卡條的材料均包括碳化硅。
10.如權(quán)利要求9所述的晶舟，其特征在于，所述底座、支架和卡條的材料還包括涂覆于所述碳化硅表面的耐腐蝕耐高溫材料。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
