[實用新型]SMD貼片型LED燈

有效

• 申請號: 201721748431.1
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN207674134U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 鄒志文;張華
• 申請（專利權）人: 寧波凱耀電器制造有限公司
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21V19/00;F21V29/70;F21V29/85;F21Y115/10
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏;閻忠華

本實用新型公開了一種SMD貼片型LED燈，包括燈頭，與燈頭連接的燈杯，設于燈杯中的驅動電源，與燈杯連接的鋁基座，與鋁基座連接的導熱基柱，包覆在導熱基柱上的鋁基板，設于鋁基板上的若干個LED貼片燈珠和與燈杯連接的玻殼燈罩；各個LED貼片燈珠均與驅動電源電連接。本實用新型具有散熱效果好，同樣玻罩形狀尺寸的燈泡可以做到更大的功率，光維效果改善顯著的特點。

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，尤其是涉及一種散熱容易、壽命長的SMD貼片型LED燈。

背景技術

LED燈絲燈是在芯柱支架上固定數根LED燈條，再封入玻璃燈罩內。因LED燈絲的形狀問題，基板面積過小，散熱比較困難，不僅加速了LED燈絲的光衰，而且影響了LED燈絲的壽命。

發明內容

本實用新型的發明目的是為了克服現有技術中的LED燈絲燈散熱困難，壽命低的不足，提供了一種散熱容易、壽命長的SMD貼片型LED燈。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種SMD貼片型LED燈，包括燈頭，與燈頭連接的燈杯，設于燈杯中的驅動電源，與燈杯連接的鋁基座，與鋁基座連接的導熱基柱，包覆在導熱基柱上的鋁基板，設于鋁基板上的若干個LED貼片燈珠和與燈杯連接的玻殼燈罩；各個LED貼片燈珠均與驅動電源電連接。

本實用新型的生產工藝有別于傳統的燈絲泡制造工藝，采用導入基柱，鋁基板與LED貼片，能極大提高LED貼片燈珠的散熱，在不改變燈絲泡的美觀外形的前提下，改善燈泡的光維，提高壽命。

本實用新型的LED貼片尺寸較大(常用的2835、3030或其它封裝尺寸的SMD貼片)，能起到一定的散熱效果；貼片上的焊盤能產生導熱作用，降低芯片的溫度；鋁基板的面積大，裹覆在導熱基柱上，能很好的傳導芯片產生的熱量。

LED貼片可以采用較大的電流，不同于燈條的芯片受芯片電流的制約，對同樣玻罩形狀尺寸的燈泡可以做到更大的功率；光維效果改善顯著，6000H光維在95％以上。

作為優選，導熱柱的橫截面呈六邊形，鋁基板上涂覆有導熱膠或導熱硅脂。

作為優選，鋁基座呈圓形，導熱柱下端伸入鋁基座中并與鋁基座連接。

作為優選，鋁基座通過若干個鏍釘與燈杯連接。

作為優選，各個LED貼片燈珠均與鋁基板熔焊連接。

作為優選，電源線穿過燈頭并與驅動電源電連接。

因此，本實用新型具有如下有益效果：散熱效果好，同樣玻罩形狀尺寸的燈泡可以做到更大的功率，光維效果改善顯著。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種結構示意圖

圖中：燈頭1、燈杯2、驅動電源3、鋁基座4、導熱基柱5、鋁基板6、LED貼片燈珠7、玻殼燈罩8、螺釘9、圖釘10。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步的描述。

如圖1所示的實施例是一種SMD貼片型LED燈，包括燈頭1，與燈頭連接的燈杯2，設于燈杯中的驅動電源3，與燈杯連接的鋁基座4，與鋁基座連接的導熱基柱5，包覆在導熱基柱上的鋁基板6，設于鋁基板上的20個LED貼片燈珠7和與燈杯連接的玻殼燈罩8；各個LED貼片燈珠均與驅動電源電連接。

導熱柱的橫截面呈六邊形，鋁基板上涂覆有導熱膠或導熱硅脂。鋁基座呈圓形，導熱柱下端伸入鋁基座中并與鋁基座連接。鋁基座通過2個鏍釘9與燈杯連接。各個LED貼片燈珠均與鋁基板熔焊連接。電源線穿過燈頭并與驅動電源電連接。圖1中還包括圖釘10。

本實用新型的制作過程如下：