[實用新型]一種高可靠性的金屬外殼有效
| 申請號： | 201721746876.6 | 申請日： | 2017-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN207602543U | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 肖添;燕子鵬;王斌;唐昭煥;劉勇;鐘怡;胡鏡影;李孝權;黃彬 | 申請（專利權）人： | 重慶中科渝芯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/047 | 分類號： | H01L23/047;H01L23/48 |
| 代理公司： | 重慶大學專利中心 50201 | 代理人： | 王翔 |
| 地址： | 401332 *** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬底板 墊片 接地引線 絕緣隔離 焊接 高可靠性 金屬外殼 芯片表面 鍵合絲 懸空 金屬殼體安裝 本實用新型 金屬殼體 數量一致 上表面 細絲 源極 粘接 絕緣 芯片 分割 | ||
【權利要求書】：
1.一種高可靠性的金屬外殼，其特征在于，包括金屬底板(1)、金屬殼體(2)、接地引線(3)、懸空引線(4)、絕緣隔離(5)和Al墊片(6)；
所述金屬殼體(2)為中空殼體結構；所述金屬殼體(2)安裝在金屬底板(1)之上；所述金屬殼體(2)的敞口端與金屬底板(1)相連；
所述金屬底板(1)上設有絕緣隔離(5)；所述絕緣隔離(5)將金屬底板(1)的上表面分割為區域1和區域2；所述區域1和區域2相互絕緣；
所述區域1與對應的一根接地引線(3)相連，所述區域2與對應的另一根接地引線(3)相連；
所述區域2內粘接有若干個Al墊片(6)；
所述區域1內焊接有芯片；
所述芯片表面的源極通過若干根粗鍵合絲引出，焊接在Al墊片(6)上；所述Al墊片(6)的數量與粗鍵合絲的數量一致；
所述芯片表面的柵極通過一根細絲引出，焊接在懸空引線(4)上。
2.根據權利要求1所述的一種高可靠性的金屬外殼，其特征在于：所述Al墊片(6)的數量不超過六個。
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