[實用新型]用于SMD塑封電子元器件生產的立體連續金屬帶

有效

• 申請號: 201721746496.2
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN207517458U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 張金英;張波;張剛;朱同江;宋正漢
• 申請（專利權）人: 貴州凱里經濟開發區中昊電子有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

本實用新型提供了一種用于SMD塑封電子元器件生產的立體連續金屬帶，包括兩根連體條，兩根連體條相互平行，且通過與之垂直的連接條連接，從其中一根連體條上連接上引出端，在上引出端的末端連接上端頭，在另一根連體條上連接上連接下引出端及，在下引出端的末端連接下端頭，上端頭與下端頭之間留有用于放置被銀瓷片的間隙。本實用新型采用一條連體立體金屬帶方案，解決了定位問題、自動化生產、周轉問題，避免錯位、周轉變形等品質問題，不需要定位工裝和周轉支架，簡化生產流程，大大接高生產效率。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其是一種用于SMD塑封電子元器件生產的立體連續金屬帶。

背景技術

目前生產的特種電子元器件大部采取是傳統的插件式：在被銀芯片兩面同時焊接上細長的園引線，在銀面芯片表面包封一層絕緣材料，該絕緣材料為環氧樹脂、硅樹脂、酚醛樹脂中的一種，產品使用安裝采用人工插件法，部分采取編帶插件，也因腳距容易變形造成大量不良品，插件法絕大部分焊后是在PCB板上立式，占用空間。

產品小型化、薄形化、貼片式是不可逆轉的發展趨勢，將插件式產品改為表面貼裝是不可阻擋的潮流，目前低壓小容量電容器、低壓低電流量的壓敏電阻器、溫控用的PTC/NTC都采用片式生產工藝，而高壓大容量電容器、高壓大通量的壓敏電阻器、大通流的PTC、抑制浪涌的NTC采用還是插件式生產。

ZL201620681451.0提到一種表面貼裝元件，這種結構有以上缺點：1)體積大，占的面積大；2)因瓷片生產過程中因成型、燒結曲線等原因，會造成芯片厚度厚薄不一，很難使三點全部在一個水平上，嚴重影響焊接性能。

ZL2015207476269.4提到一種表面貼裝元件，是將現有插件產品裝入一絕緣外殼中，這個體積變大很多，成本也很高，故很難推廣。

ZL200310117543.3提到一種片式瓷介電容器的制造工藝方法，有以下缺點：

1)需要兩條金屬帶，插件和定位困難：需要做很多工裝夾具，而且每套夾具只能夾數量有限的幾只到十幾只產品；

2)焊接困難：需要在芯片兩面和上、下邊體引線涂覆焊接漿料，在專用工裝夾具夾持固定后烘烤箱或烘烤爐烘烤焊接，工作效率差，并且焊接不良品多；

3)在生產過程中實際采用每條10只左右產品的生產工藝，生產過程中周轉需要多少支架，否則容易變形，周轉和量產都有困難。

4)烘烤時溫度很高，故只能采用未鍍錫的金屬帶生產，塑封后再電鍍錫，工藝復雜，成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是：提供一種用于SMD塑封電子元器件生產的立體連續金屬帶，它的體積小巧，適宜于連續化生產,生產獲得的產品性能穩定可靠，且生效效率高，成本低廉。

本實用新型是這樣實現的：用于SMD塑封電子元器件生產的立體連續金屬帶，包括兩根連體條，兩根連體條相互平行，且通過與之垂直的連接條連接，從其中一根連體條上連接上引出端，在上引出端的末端連接上端頭，在另一根連體條上連接上連接下引出端及，在下引出端的末端連接下端頭，上端頭與下端頭之間留有用于放置被銀瓷片的間隙。

在所述的連體條上設有定位孔。

由于采用了以上技術方案，本實用新型有以下優點:

采用一條連體立體金屬帶方案，解決了定位問題、自動化生產、周轉問題，避免錯位、周轉變形等品質問題，不需要定位工裝和周轉支架，簡化生產流程，大大接高生產效率。本實用新型結構簡單，成本低廉，使用效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型的平面結構示意圖；

圖2為完整的連體立體金屬帶的引出端頭和引出端的橫截面圖；