[實用新型]一種簡易半導體封裝結構、聲表面波濾波器及終端設備有效
| 申請號： | 201721738692.5 | 申請日： | 2017-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN207637845U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 徐振杰;胡智裕;江一漢;曹周 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | H01L41/053 | 分類號： | H01L41/053 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 圍擋 基板 半導體封裝結構 終端設備 側面 封裝體 簡易 聲表面波濾波器 本實用新型 環氧樹脂封裝材料 聲表面濾波器 導體 封裝結構 基板密封 間隔設置 芯片功能 芯片正面 影響芯片 注塑成型 倒裝 環設 空腔 良率 周部 生產 | ||
1.一種簡易半導體封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相對的第一側面和第二側面；
芯片，所述芯片倒裝在所述基板的第一側面并與所述第一側面間隔設置；
圍擋部，所述圍擋部沿所述芯片的周部環設，且所述圍擋部位于所述芯片的正面與所述基板的所述第一側面之間，所述圍擋部分別與所述芯片和所述基板密封連接，所述基板、所述芯片與所述圍擋部之間形成空腔；
封裝體，所述封裝體罩設在所述芯片的外部并與所述芯片的非正面連接，所述封裝體與所述圍擋部連接。
2.根據權利要求1所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述圍擋部為固化膠。
3.根據權利要求1所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述圍擋部為PI膜。
4.根據權利要求1所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述圍擋部包括圍擋本體和絕緣密封膠，所述絕緣密封膠分別設置在所述圍擋本體與所述芯片和所述基板之間。
5.根據權利要求1所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述圍擋部的外側壁延伸至凸出于所述芯片并與所述基板的外側壁和所述封裝體的外側壁平齊。
6.根據權利要求1所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述圍擋部的外側壁延伸至凸出于所述芯片且不超出所述基板的外側壁；
所述封裝體靠近所述基板的一端具有安裝孔，所述安裝孔的孔深與所述圍擋部的高度相匹配，所述封裝體靠近所述基板的一側面與所述基板的所述第一側面連接。
7.根據權利要求1至6任一項所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述基板上設置有電路布線區，所述電路布線區由所述基板的所述第一側面延伸至所述第二側面，所述芯片的正面通過導電部與所述電路布線區連接。
8.根據權利要求7所述的簡易半導體封裝結構，其特征在于，所述圍擋部的高度與所述導電部的高度相等。
9.一種聲表面波濾波器，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的簡易半導體封裝結構。
10.一種終端設備，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的簡易半導體封裝結構。
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