[實用新型]一種高頻電磁熔合機用臺面板

有效

• 申請號: 201721738607.5
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN207665307U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 趙慧;譚水生;陳虎剛
• 申請（專利權）人: 深圳市晶金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及高頻電磁熔合機用臺面板，包括長方形的面板本體，面板本體由金屬制成，面板本體上設有橫向PCB板定位槽(1)、縱向PCB板定位槽(2)、橫向PCB板熔合位置槽(3)和縱向PCB板熔合位置槽(4)，橫向PCB板熔合位置槽(3)和縱向PCB板熔合位置槽(4)的開口端形成“T”形槽(5)，“T”形槽為上部寬、下部窄的貫通槽且在“T”形槽(5)的兩側形成兩個螺絲固定孔(6)，“T”形槽(5)中安裝有與其形狀相匹配的非金屬塊(7)且非金屬塊(7)通過兩個分別穿過兩個螺絲固定孔(6)的固定螺絲(8)固定在“T”形槽(5)中。其能防止熔合時的磁干擾并能防止臺面板變形，從而節約成本，提高工作效率。

技術領域

本實用新型屬于電路板熔合設備技術領域，涉及一種高頻電磁熔合機的輔助設備，具體涉及一種高頻電磁熔合機用臺面板。

背景技術

隨著我國PCB行業的發展，對PCB板的要求，特別是對于多層線路板的品質要求越來越高。這樣，對生產設備的本身能力，包含設備功能、操作保養、外觀、節能等各方面的需求也不斷提高。

目前，在軟硬印制電路板業內，多層電路板的層間熔合都是采用高頻電磁熔合機進行熔合?，F有的高頻電磁熔合機用臺面板通常都是采用金屬制成，且熔合位置槽為閉口設計。這樣，容易在多層電路板的層間熔合區周邊形成封閉金屬區。但是，多層電路板的層間熔合區周邊如果是封閉金屬區，會造成軟硬印制電路板熔合區受電磁干擾，溫度過高燒壞板。如果僅僅將熔合位置槽設計為開口設計，則容易造成臺面板變形，影響產品質量。

鑒于現有技術的上述缺陷，迫切需要一種新型的高頻電磁熔合機用臺面板。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的缺點，提供一種高頻電磁熔合機用臺面板，其能防止熔合時的磁干擾并能防止臺面板變形，從而節約成本，提高工作效率。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種高頻電磁熔合機用臺面板，其包括長方形的面板本體，所述面板本體由金屬制成，所述面板本體上設有橫向PCB板定位槽、縱向PCB板定位槽、橫向PCB板熔合位置槽和縱向PCB板熔合位置槽，其特征在于，所述橫向PCB板熔合位置槽和縱向PCB板熔合位置槽的開口端形成“T”形槽，所述“T”形槽為上部寬、下部窄的貫通槽且在所述“T”形槽的兩側形成兩個螺絲固定孔，所述“T”形槽中安裝有與其形狀相匹配的非金屬塊且所述非金屬塊通過兩個分別穿過所述兩個螺絲固定孔的固定螺絲固定在所述“T”形槽中。

進一步地，其中，在所述面板本體的兩條短邊的中間位置分別設置有一個向中心橫向延伸的所述橫向PCB板定位槽并且所述面板本體的兩條短邊的中間位置分別設置有一個向中心縱向延伸的所述縱向PCB板定位槽。

更進一步地，其中，每個所述橫向PCB板定位槽和每個所述縱向PCB板定位槽的側部都設有刻度尺。

再進一步地，其中，每個所述橫向PCB板定位槽的兩側分別設置有一個所述橫向PCB板熔合位置槽，每個所述縱向PCB板定位槽的兩側分別設置有兩個所述縱向PCB板熔合位置槽。

再更進一步地，其中，兩個所述橫向PCB板熔合位置槽相對于所述橫向PCB板定位槽對稱設置，且每個所述縱向PCB板定位槽的一側的兩個所述縱向PCB板熔合位置槽與另一側的兩個所述縱向PCB板熔合位置槽相對于所述縱向PCB板定位槽對稱設置。

另一方面，其中，所述長方形的面板本體的長度為830mm、寬度為730mm、厚度為12mm。

進一步地，其中，所述橫向PCB板熔合位置槽的中心距離所述橫向PCB板定位槽的中心的距離為100mm。

更進一步地，其中，位于所述縱向PCB板定位槽一側的兩個所述縱向PCB板熔合位置槽的中心之間的距離為125mm。