[實用新型]一種功率半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201721738605.6
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN207637782U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 江一漢;曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種功率半導體封裝結構，其特征在于，包括功率模塊和位于所述功率模塊背面的散熱部，所述功率模塊與所述散熱部間隔設置，且所述散熱部上注塑有塑封體，所述功率模塊被封裝在所述塑封體內，所述散熱部背離所述功率模塊的一側面外露于所述塑封體。

2.根據權利要求1所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱部背離所述功率模塊的一側面與所述塑封體相對應的一側面平齊。

3.根據權利要求1所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱部為金屬散熱板。

4.根據權利要求1所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱部為石墨板。

5.根據權利要求1所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述塑封體正對所述散熱部的側壁開設有散熱孔，所述散熱孔貫穿所述塑封體的側壁。

6.根據權利要求1所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述功率模塊包括若干芯片，所述散熱部包括若干散熱塊，每個所述散熱塊與一個所述芯片的位置相對應。

7.根據權利要求1所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述散熱部與所述功率模塊中功率相對較大的芯片的位置相對應。

8.根據權利要求1至7任一項所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述功率模塊包括引線框架、設置在所述引線框架上的芯片和導電端子，所述芯片通過金屬導線與所述導電端子連接，所述引線框架、所述芯片以及所述金屬導線封裝于所述塑封體內，所述導電端子由所述塑封體內延伸至所述塑封體外。

9.根據權利要求8所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述引線框架包括框架本體和設置在所述框架本體周部的彎折部，所述彎折部朝向所述散熱部延伸，所述彎折部與所述散熱部之間設置有絕緣粘合劑層。

10.根據權利要求1至7任一項所述的功率半導體封裝結構，其特征在于，所述功率模塊包括一體式引線框架和芯片，所述一體式引線框架包括框架本體和與所述框架本體的外周連接的引線端子，所述芯片設置在所述框架本體上并通過金屬導線與所述引線端子連接，所述框架本體、所述芯片以及所述金屬導線均封裝于所述塑封體內，所述引線端子位于所述塑封體外。