[實用新型]一種半導體封裝結構、聲表面波濾波器及終端設備

有效

• 申請號: 201721738603.7
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN207637777U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L41/053
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開一種半導體封裝結構、聲表面波濾波器及終端設備，其中，半導體封裝結構包括：基板，具有相對的第一側面和第二側面；芯片，倒裝在基板的第一側面并與第一側面間隔設置；封裝體，沿基板的周部環設在第一側面，封裝體與芯片間隔設置；密封件，其周部與封裝體遠離基板的一側面密封連接，密封件、芯片、基板以及封裝體之間形成空腔。通過沿基板的周部環形注塑環氧樹脂封裝材料，并在封裝體的上側面設置密封件，可以避免環氧樹脂封裝材料注塑時溢流至芯片功能區而影響芯片的性能，從而提高半導體封裝結構的良率。本實用新型的半導體封裝結構的尺寸小，可以滿足聲表面濾波器小型化的要求，適應終端設備的小型化發展趨勢。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術，具體涉及一種半導體封裝結構及包含該半導體封裝結構的聲表面波濾波器及終端設備。

背景技術

聲表面波濾波器被廣泛應用于移動通信終端設備上，隨著終端設備的小型化發展，其中使用的聲表面波濾波器封裝結構需要設計為小型化結構。聲表面濾波器的濾波芯片封裝時，要求濾波芯片下方必須設計一個空腔結構，并保證濾波芯片正面的功能區不與任何物質接觸。

現有的聲表面波濾波器封裝結構中，通常是在基板正面開設一個凹槽，將濾波芯片設置在凹槽內，然后在基板正面注塑封裝料，濾波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安裝濾波芯片。另外，為了適應聲表面波濾波器封裝結構的小型化發展要求，封裝料與濾波芯片之間的間隙很小甚至直接與濾波芯片接觸，又由于濾波芯片與凹槽的槽壁之間具有間隙，因此封裝料在注塑過程中很容易由濾波芯片與凹槽的槽壁之間的間隙中溢流至濾波芯片下方的空腔內，造成濾波芯片的性能失效，導致該聲表面波濾波器封裝結構報廢。因此，現有的聲表面波濾波器封裝結構存在良率低的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝結構，其尺寸小，且生產過程中的良率高。

本實用新型的另一個目的在于提供一種小型化的聲表面波濾波器及終端設備。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一方面，本實用新型提供一種半導體封裝結構，包括：

基板，所述基板具有相對的第一側面和第二側面；

芯片，所述芯片倒裝在所述基板的第一側面并與所述第一側面間隔設置；

封裝體，所述封裝體沿所述基板的周部環設在所述第一側面，所述封裝體與所述芯片間隔設置；

密封件，所述密封件的周部與所述封裝體遠離所述基板的一側面密封連接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封裝體之間形成空腔。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述封裝體遠離所述基板的一側面與所述基板的所述第一側面之間的距離為H，所述芯片的背面與所述基板的所述第一側面之間的距離為h，其中，距離差△＝H-h＝-25～25μm。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述距離差△＝H-h＝0。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述芯片的外側壁與所述封裝體的內側壁之間的距離不小于50μm。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述密封件包括密封膜，所述密封膜與所述封裝體粘接固定。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述密封膜為熱固性樹脂膜。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述密封件還包括保護層，所述保護層位于所述熱固性樹脂膜遠離所述基板的一側。

作為半導體封裝結構的一種優選方案，所述基板上設置有電路布線區，所述電路布線區由所述基板的所述第一側面延伸至所述第二側面，所述芯片的正面通過導電部與所述電路布線區連接。

另一方面，本實用新型提供一種聲表面波濾波器，其包括所述的半導體封裝結構。