[實用新型]水冷散熱型LED筒燈

有效

• 申請號: 201721737674.5
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN207569706U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 楊海春;孟啟超;蔣文賢
• 申請（專利權）人: 江蘇國星電器有限公司
• 主分類號: F21S8/02
• 分類號: F21S8/02;F21V23/00;F21V29/56;F21V29/77;F21V29/83;F21V29/87;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙) 32258
• 代理人: 鄭云

本實用新型涉及一種水冷散熱型LED筒燈，在LED芯片產生并釋放出熱量后，大部分熱量由于LED芯片貼合的環形板吸走，進入環形板上的熱量由冷卻腔室內的冷卻液吸收，冷卻腔室內的冷卻液溫度升高后，與固定柱進水孔內的冷卻液進行熱傳遞，從而可以吸收較多的熱量；一小部分熱量會通過LED芯片傳遞給后殼體，后殼體本身吸收一小部分熱量，位于后殼體照明面上的散熱片吸收熱量，由于散熱片位于后殼體的照明面上，照明面位于天花板和頂墻外，散熱片處的空氣流動性較好，可以使散熱片上的熱量快速散入空氣中，本實用新型使用水冷散熱，再使用風冷輔助散熱，有效避免了LED芯片因溫度過高造成的損壞，延長了LED筒燈的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及照明工具技術領域，尤其是涉及一種水冷散熱型LED筒燈。

背景技術

隨著LED技術的成熟，筒燈開始選用LED筒燈，LED筒燈包括后殼體、面殼、透光面蓋、電源模塊和LED芯片，面殼固定于后殼體底部，透光面蓋固定于面殼的中部，LED芯片固定于后殼體，LED芯片發出的光線透過透光面蓋照射下來，LED芯片需要電源模塊為其提供電源。LED筒燈在使用過程中，會在短時間內產生大量的熱量，而筒燈主要安裝于天花板及頂墻內，天花板和頂墻內的空氣流動性較弱，筒燈產生的熱量向外擴散的速度較慢，筒燈的散熱效果不好容易造成LED芯片的損壞，LED筒燈的使用壽命較短。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：為了克服現有技術中筒燈主要安裝于天花板及頂墻內，天花板和頂墻內的空氣流動性較弱，筒燈產生的熱量向外擴散的速度較慢，筒燈的散熱效果不好容易造成LED芯片的損壞，LED筒燈的使用壽命較短的問題，提供一種水冷散熱型LED筒燈。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種水冷散熱型LED筒燈，包括后殼體、面殼、透光面蓋、電源模塊和LED芯片，所述面殼固定于所述后殼體底部，所述透光面蓋固定于所述面殼的中部，所述LED芯片和電源模塊均固定于后殼體內，所述LED芯片與電源模塊電連接，所述后殼體內設置有中空的環形板，所述環形板與所述LED芯片貼合，所述環形板內的空腔為冷卻腔室，所述環形板上垂直固定安裝有固定柱，所述固定柱上同軸開設有進水孔，所述進水孔與所述冷卻腔室連通，所述進水孔與所述冷卻腔室內均填充有冷卻液，所述固定柱穿出所述后殼體，并與所述后殼體固定連接，所述固定柱上位于后殼體外的一端可拆洗安裝有密封蓋，所述后殼體的照明面上圓周均布有若干散熱片。

本實用新型的水冷散熱型LED筒燈，在LED芯片產生并釋放出熱量后，大部分熱量由于LED芯片貼合的環形板吸走，進入環形板上的熱量由冷卻腔室內的冷卻液吸收，冷卻腔室內的冷卻液溫度升高后，與固定柱進水孔內的冷卻液進行熱傳遞，從而可以吸收較多的熱量；一小部分熱量會通過LED芯片傳遞給后殼體，后殼體本身吸收一小部分熱量，位于后殼體照明面上的散熱片吸收熱量，由于散熱片位于后殼體的照明面上，照明面位于天花板和頂墻外，散熱片處的空氣流動性較好，可以使散熱片上的熱量快速散入空氣中，本實用新型使用水冷散熱，再使用風冷輔助散熱，有效避免了LED芯片因溫度過高造成的損壞，延長了LED筒燈的使用壽命。

為了增加LED芯片與環形板之間的熱傳遞，所述環形板與LED芯片貼合的面上設置有石墨烯涂層，石墨烯的熱傳遞性能較強，增加了LED芯片與環形板之間的熱傳遞。

為了實現將環形板固定在后殼體內，所述后殼體上開設有固定通孔，所述固定柱固定插設在所述通孔內，固定柱垂直固定安裝在環形板上，從而將環形板固定在后殼體內。

為了實現密封蓋可拆卸安裝在固定住上，所述密封蓋螺紋安裝在所述固定柱上。

進一步的，所述LED芯片通過固定板設置在后殼體內，所述環形板與所述固定板貼合。