[實用新型]基于印刷線路工藝的PCB連接器有效
| 申請號： | 201721734534.2 | 申請日： | 2017-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN207868420U | 公開（公告）日： | 2018-09-14 |
| 發明（設計）人： | 吳樹興 | 申請（專利權）人： | 浙江億邦通信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/621;H01R13/52 |
| 代理公司： | 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡紅娟 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上定位孔 下定位孔 上PCB板 下PCB板 上觸點 下觸點 印刷線路 自適應 本實用新型 柔性接觸面 防水性能 接觸電阻 緊密壓合 裝配工藝 緊固件 信號線 觸點 焊錫 生產成本 穿過 | ||
1.一種基于印刷線路工藝的PCB連接器，包括上PCB板、下PCB板，其特征在于，所述PCB連接器還包括：
分別設于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；
分別設于所述上定位孔周圍和所述下定位孔周圍的上觸點和下觸點，且所述上觸點與所述下觸點一一對應；
穿過所述上定位孔和所述下定位孔，緊密壓合所述上PCB板與下PCB板的緊固件，以使所述上觸點與下觸點連接。
2.如權利要求1所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，于所述上PCB板與所述緊固件的支撐面之間設有彈墊。
3.如權利要求2所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，所述彈墊為實現ip67以上的防水等級的防水圈。
4.如權利要求1所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，所述緊固件為螺釘、螺栓、鉚釘。
5.如權利要求2所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，所述緊固件為螺釘、螺栓、鉚釘。
6.如權利要求1所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，所述上觸點與所述下觸點均由印刷線路工藝直接生成。
7.如權利要求1所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，所述上觸點或/和所述下觸點上設有導電凸起物。
8.如權利要求7所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，所述導電凸起物為通過錫膏工藝或電鍍工藝生成的焊錫凸點。
9.如權利要求1～8任一所述的基于印刷線路工藝的PCB連接器，其特征在于，通過緊固件壓合2個以上PCB板。
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