[實用新型]一種高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源

有效

• 申請號: 201721732112.1
• 申請日: 2017-12-13
• 公開（公告）號: CN207947310U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 楊亞強
• 申請（專利權）人: 江西眾誠機械制造有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 廣東前海律師事務所 44323
• 代理人: 張紹波;何凱威

本申請涉及一種高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，包括玻璃基板（1）、高反射鏡面層（2）、焊盤（3），圍壩圈（4）、GaN氮化鎵芯片（5）、高導熱固晶底膠（6）、鍵合金絲（7）、熒光膠水（8）；在高反射鏡面玻璃基板設置一個發光面的圍壩圈（4），固定多顆可六面發光的GaN氮化鎵芯片（5），所述GaN氮化鎵芯片（5）經過鍵合金絲（7）鍵合后完成電氣連接；使用熒光膠水（8）覆蓋在所述GaN氮化鎵芯片（5）發光面上。本申請產生＞90的顯色指數，本實用新型通過高反射鏡面玻璃將六面發光的GaN氮化鎵芯片底部所發出的光又反射到熒光粉層，二次激發提高10%?20%的光效。

技術領域

本申請屬于LED封裝領域，特別涉及一種高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源。

背景技術

COB光源封裝，即板上的芯片封裝，是裸芯片貼片技術之一，LED芯片貼裝在印刷線路的鋁基板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用黃色熒光粉加硅膠覆蓋在芯片表面，熒光粉層吸收LED芯片所發出的藍光激發組合出白光，并依靠硅膠層保護LED芯片及鍵合線。一般發光效率為100-120LM/W，顯色指數普遍為70，但隨著目前COB照明產品的廣泛應用，人們對COB產品的發光效率及光照的演色系數也越來越重視。現在市場上的COB產品普遍使用鋁基板封裝，在封裝膠烘烤固化階段基板易出現形變，導致鍵合線受力而受損，出現品質隱患；現有COB產品在同等成本的前提下，單靠芯片、膠水、熒光粉、鍍銀層來提高發光效率已幾近不可能。而往往提高光效后顯色指數又做的很低。

發明內容

為解決上述技術問題：本申請提出一種高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，包括玻璃基板（1）、高反射鏡面層 （2）、焊盤 （3），圍壩圈 （4）、GaN氮化鎵芯片（5）、高導熱固晶底膠（6）、鍵合金絲 （7）、熒光膠水 （8）；所述玻璃基板（1）的底面設置所述高反射鏡面層（2），所述焊盤（3）設置在所述玻璃（1）的頂面；

該高反射鏡面玻璃基板使用高觸變性硅膠在所述銀質焊盤 （3）外圍點膠形成一個發光面的圍壩圈（4）；使用透明高導熱固晶底膠 （6），固定多顆可六面發光的GaN氮化鎵芯片（5），所述GaN氮化鎵芯片（5）經過鍵合金絲 （7）鍵合后完成電氣連接；使用熒光膠水（8）覆蓋在所述GaN氮化鎵芯片（5）發光面上。

所述的高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，其中，所述熒光膠水 （8）包括黃色YAG熒光粉、紅色氮化物熒光粉及綠色硅酸鹽熒光粉搭配甲基硅膠。

所述的高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，其中，所述熒光膠水 （8）的搭配比例為：黃色YAG熒光粉：紅色氮化物熒光粉：綠色硅酸鹽熒光粉：甲基硅膠=8.88:1.11:1.66:100。

所述的高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，其中，所述甲基硅膠為高耐溫甲基硅膠，其折射率為1.41-1.43。

所述的高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，其中，所述圍壩圈 （4）為0.6-1.2mm寬。

所述的高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，其中，所述焊盤（3）位銀質焊盤，所述銀質為一層厚度為100-200um的銀。

所述的高反射鏡面玻璃板封裝的COB光源，其中，所述鍵合金絲 （7）采用純度AU≥99.99%的金，所述鍵合金絲 （7）通過超聲熱壓焊接技術將GaN氮化鎵芯片 （5）與焊盤 （3）進行焊接連接。