[實(shí)用新型]智能云電烙鐵

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721729686.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN207787907U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周光;宋建杭;宣琪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州市電子信息職業(yè)學(xué)校
• 主分類號(hào): B23K3/03
• 分類號(hào): B23K3/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能云電烙鐵，其特征在于，包括電烙鐵主體、支架和控制電路，所述控制電路包括MCU控制模塊、重量檢測(cè)模塊、通訊模塊和功耗控制模塊，所述重量檢測(cè)模塊、通訊模塊和電源模塊都與MCU控制模塊連接，功耗控制模塊中的發(fā)熱芯設(shè)置在電烙鐵主體內(nèi)，重量檢測(cè)模塊包括重量傳感器和連接件P4，重量傳感器通過連接件P4連接到MCU控制模塊，支架包括焊錫盤，重量傳感器設(shè)置在焊錫盤的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能云電烙鐵，其特征在于，所述MCU控制模塊包括MCU芯片、可變電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、發(fā)光二極管D4和雙向可控硅Q1；所述MCU芯片為STM8F3；可變電阻R3的第一固定端連接電源+3.3V，第二固定端通過電阻R5接地，可變端連接MCU芯片的2腳；發(fā)光二極管D4的正極通過電阻R6連接MCU芯片的11腳，發(fā)光二極管D4的負(fù)極連接雙向可控硅Q1的門極；雙向可控硅的第一主電極通過電阻R4連接功耗控制模塊，第二主電極接地。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能云電烙鐵，其特征在于，還包括防意外檢測(cè)模塊，防意外檢測(cè)模塊包括震動(dòng)傳感器D2，震動(dòng)傳感器D2的第一端連接電源+3.3V，第二端連接MCU芯片的20腳。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能云電烙鐵，其特征在于，所述功耗控制模塊包括開關(guān)S2、變壓器T1、發(fā)熱芯D6、二極管D5、二極管D7、二極管D8、電容C10、電容C11、電容C12、電容C13、電容C14、電容C15、穩(wěn)壓芯片U2和穩(wěn)壓芯片U3；所述開關(guān)S2的第一端和變壓器T1的第二高壓端連接市電，開關(guān)S2的第二端連接變壓器T1的第一高壓端，變壓器T1的第一低壓端連接發(fā)熱芯D6的第一端，變壓器T1的第二低壓端為地端；發(fā)熱芯的第一端還連接MCU控制模塊，發(fā)熱芯的第二端連接二極管D5的正極，二極管D5的負(fù)極連接穩(wěn)壓芯片U2的1腳；電容C13和電容C10跨接在穩(wěn)壓芯片U2的1腳和2腳之間，電容C11和電容C14跨接在穩(wěn)壓芯片U2的2腳和3腳之間；穩(wěn)壓芯片U2的2腳接地，穩(wěn)壓芯片U2的3腳連接穩(wěn)壓芯片U3的1腳；二極管D4的正極接地，負(fù)極連接穩(wěn)壓芯片U3的1腳；穩(wěn)壓芯片U3的2腳接地，穩(wěn)壓芯片U3的3腳連接二極管D8的負(fù)極，二極管D8的正極接地；電容C12和電容C15跨接在穩(wěn)壓芯片U3的2腳和3腳之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的智能云電烙鐵，其特征在于，所述通訊模塊包括串口芯片CH1；串口芯片CH1的2腳連接MCU芯片的2腳，串口芯片CH1的3腳連接MCU芯片的3腳；串口芯片CH1的5腳連接USB端子P3的2腳，串口芯片CH1的6腳連接USB端子P3的3腳。