[實(shí)用新型]一種新型耐高溫高壓RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721729183.6
• 申請(qǐng)日: 2017-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN207742688U
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 敬佳佳;張志東;劉飛;蔡敏庚;王輝;張祥來(lái);徐冀林;袁關(guān)東;田士濤;陳瑯;王文權(quán);周廷;狄雋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)石油集團(tuán)川慶鉆探工程有限公司安全環(huán)保質(zhì)量監(jiān)督檢測(cè)研究院;北京華航無(wú)線電測(cè)量研究所
• 主分類號(hào): G06K19/067
• 分類號(hào): G06K19/067
• 代理公司: 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11386
• 代理人: 彭霜;姬長(zhǎng)平

1.一種新型耐高溫高壓RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的印制板(4)包覆了一層環(huán)氧膠，且所述RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的內(nèi)部采用高分子材料(3)進(jìn)行灌封，所述印制板(4)設(shè)有用于所述高分子材料(3)灌封的位置對(duì)稱的開口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)包括：殼體(1)、支撐柱(2)、高分子材料(3)、印制板(4)、銅銷(5)；

所述殼體(1)為沒有頂面的圓柱形殼，并通過過盈配合裝配在標(biāo)記物表面；

所述印制板(4)上設(shè)有安裝孔，所述銅銷(5)穿過所述安裝孔，將所述印制板(4)固定在所述支撐柱(2)上；所述支撐柱(2)設(shè)置在所述殼體(1)內(nèi)部；

所述高分子材料(3)填充滿所述殼體(1)的內(nèi)部空間，并包覆所述印制板(4)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印制板(4)設(shè)有開口，所述高分子材料(3)通過所述印制板(4)預(yù)留的開口，澆注進(jìn)所述殼體(1)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體(1)的圓柱柱面加工標(biāo)準(zhǔn)直紋滾花，外表面底面設(shè)有三角形的方向標(biāo)識(shí)；

所述殼體(1)的內(nèi)壁和底面設(shè)有圓形凹槽，上端面設(shè)有向內(nèi)的翻邊結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐柱(2)上表面設(shè)有與所述銅銷(5)配合的沉孔，下底面焊接在所述殼體(1)底部的原型凹槽處。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐柱(2)有兩個(gè)，均用于支撐和定位所述印制板(4)，其中一個(gè)還用于將印制板(4)接地。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，與用于接地的所述支撐柱(2)連接的印制板(4)安裝孔為金屬化孔，并與所述銅銷(5)、用于接地的所述支撐柱(2)形成電氣連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅銷(5)和所述支撐柱(2)的盲孔通過過盈配合連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高分子材料(3)凝固后，上表面為平面，且所述高分子材料(3)與所述殼體(1)的翻邊結(jié)構(gòu)形成限位。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高分子材料(3)采用特種工程塑料。