[實用新型]一種計算機硬盤散熱結構

有效

• 申請號: 201721724850.1
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN207718817U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 張悅
• 申請（專利權）人: 孝感市亦泓家居創意設計有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種計算機硬盤散熱結構，包括硬盤本體(1)、上散熱殼(2)和下散熱殼(5)，其特征在于：所述硬盤本體(1)的上下兩側分別設置有上散熱殼(2)與下散熱殼(5)，所述上散熱殼(2)和下散熱殼(5)的頂部均安裝有散熱風扇(3)，所述上散熱殼(2)和下散熱殼(5)內均固定連接有導熱板(4)，所述導熱板(4)上設有散熱片(9)，所述導熱板(4)上還設有溫控開關(10)，所述下散熱殼(5)的一側設置有導線(6)，所述溫控開關(10)通過導線(6)電性連接于散熱風扇(3)。

2.根據權利要求1所述的一種計算機硬盤散熱結構，其特征在于：所述上散熱殼(2)與下散熱殼(5)的兩側邊緣均固定連接有固定板(8)，所述上散熱殼(2)與下散熱殼(5)之間通過固定板(8)上的螺釘(7)固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種計算機硬盤散熱結構，其特征在于：所述導熱板(4)的下表面與硬盤本體(1)的表面相貼合。

4.根據權利要求1所述的一種計算機硬盤散熱結構，其特征在于：所述散熱片(9)平行等間距設置，且散熱片(9)的高度呈拋物線分布并分別與對應的上散熱殼(2)和下散熱殼(5)之間的間距相同。

5.根據權利要求1所述的一種計算機硬盤散熱結構，其特征在于：所述溫控開關(10)固定在導熱板(4)上并位于靠近硬盤本體(1)發熱最嚴重的部位。