[實用新型]一種耐高溫的電容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721723355.9 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN207781405U | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李先民;葉勝藍(lán);石繁;劉維 | 申請(專利權(quán))人: | 安遠(yuǎn)南佳盛電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01G2/10 | 分類號: | H01G2/10;H01G2/08 |
| 代理公司: | 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 36129 | 代理人: | 劉錦霞;文珊 |
| 地址: | 342100 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬桶 底座 上表面 電容器 本實用新型 電容器本體 絕緣卡環(huán) 安裝孔 矩形孔 耐高溫 卡接 外壁 引腳 預(yù)留 半導(dǎo)體散熱片 等距離分布 防塵防水 基板材料 空氣流通 散熱效果 散熱效率 無塵環(huán)境 大顆粒 低能耗 進氣孔 底端 內(nèi)嵌 套接 保證 | ||
1.一種耐高溫的電容器,包括兩個電容器本體(14)和PCB板基板材料的底座(1),其特征在于,每個所述電容器本體(14)的底端均預(yù)留有兩個引腳(3),所述底座(1)的上表面中部開有矩形孔(4),且矩形孔(4)內(nèi)嵌裝有半導(dǎo)體散熱片(5),所述底座(1)的上表面開有兩對安裝孔,且每對的兩個安裝孔內(nèi)均卡接有絕緣卡環(huán)(2),兩個所述絕緣卡環(huán)(2)內(nèi)均套接在引腳(3)的外壁上,所述底座(1)的上表面卡接有金屬桶罩(12),且金屬桶罩(12)的一側(cè)外壁預(yù)留有切肩平面,所述切肩平面上開有等距離分布的進氣孔(7),且進氣孔(7)的總區(qū)域面積小于矩形金屬框(6)的面積,所述金屬桶罩(12)的上表面中部開有沉孔(10),且沉孔(10)的底部中間開有通孔(8),所述沉孔(10)內(nèi)卡接有環(huán)形金屬框(11),所述金屬桶罩(12)的內(nèi)壁靠近通孔(8)的正下方通過螺栓固定有小型散熱扇(9),且小型散熱扇(9)通過導(dǎo)線連接有開關(guān),所述電容器本體(14)的外壁設(shè)置有耐火層(13),所述底座(1)的上表面靠近圓周邊緣處開有等距離分布的螺孔(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電容器,其特征在于,所述半導(dǎo)體散熱片(5)的散熱端位于底座(1)遠(yuǎn)離金屬桶罩(12)的一側(cè)外壁,且半導(dǎo)體散熱片(5)的電壓輸入端通過導(dǎo)線與其中一個電容器本體(14)的兩個引腳(3)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電容器,其特征在于,所述耐火層(13)的外壁靠近頂端設(shè)置有呈環(huán)形的半圓槽,且半圓槽的深度等于耐火層(13)的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電容器,其特征在于,所述進氣孔(7)均為梯形孔,且進氣孔(7)靠近矩形金屬框(6)一端的孔徑小于遠(yuǎn)離矩形金屬框(6)一端的孔徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電容器,其特征在于,所述環(huán)形金屬框(11)和矩形金屬框(6)內(nèi)均卡接有濾灰網(wǎng),且環(huán)形金屬框(11)的上表面與金屬桶罩(12)的上表面齊平。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫的電容器,其特征在于,所述金屬桶罩(12)的內(nèi)壁頂端到底座(1)上表面之間的距離小于電容器本體(14)的總長度,且電容器本體(14)的外壁與金屬桶罩(12)的內(nèi)壁之間留有間隙。
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