[實用新型]一種晶圓檢測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721722807.1 | 申請日: | 2017-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN207503936U | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 董新杰 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐 內(nèi)環(huán) 晶圓 卡盤 位置傳感器 圓檢測裝置 連接桿 種晶 半導體加工領域 濕法刻蝕設備 徑向設置 生產(chǎn)效率 同心設置 裝置結(jié)構 損毀 偵測 保證 | ||
1.一種晶圓檢測裝置,其特征在于,包括:
卡盤,所述卡盤位于所述晶圓下方;
支撐外環(huán)和支撐內(nèi)環(huán),所述支撐外環(huán)和所述支撐內(nèi)環(huán)同心設置,所述支撐外環(huán)與所述支撐內(nèi)環(huán)之間通過沿所述支撐外環(huán)徑向設置的連接桿相連,所述支撐內(nèi)環(huán)和所述支撐外環(huán)設置于所述卡盤下方;
位置傳感器,所述位置傳感器設置于所述連接桿的下方,且位于所述支撐外環(huán)和所述支撐內(nèi)環(huán)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓檢測裝置,其特征是,所述支撐外環(huán)和所述支撐內(nèi)環(huán)之間設有沿所述支撐內(nèi)環(huán)周向設置的彈性元件,所述彈性元件一端與所述連接桿相連。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓檢測裝置,其特征是,所述彈性元件為回復彈簧。
4.根據(jù)權利要求3所述的晶圓檢測裝置,其特征是,所述連接桿包括第一連接桿、第二連接桿、第三連接桿、第四連接桿、第五連接桿以及第六連接桿,所述第一連接桿、所述第二連接桿、所述第三連接桿、所述第四連接桿、所述第五連接桿以及所述第六連接桿沿所述支撐外環(huán)周向均勻分布。
5.根據(jù)權利要求4所述的晶圓檢測裝置,其特征是,所述第一連接桿、所述第三連接桿、所述第四連接桿以及所述第六連接桿均連有所述回復彈簧。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶圓檢測裝置,其特征是,所述位置傳感器為紅外傳感器。
7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓檢測裝置,其特征是,所述位置傳感器為電感傳感器。
8.一種濕法刻蝕設備,其特征在于,所述濕法刻蝕設備頂部設有如權利要求1~7任意一項所述晶圓檢測裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





