[實用新型]開槽器有效
| 申請號: | 201721716584.8 | 申請日: | 2017-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN207441660U | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 陳斌;王毅 | 申請(專利權)人: | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 陳彩霞;陶得天 |
| 地址: | 225008 江蘇省揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刀片 驅動桿 支架 開槽組件 開槽器 驅動輪 夾塊 轉軸 工作效果 連接桿 支撐桿 開槽 可控 半導體組裝 可轉動連接 連接桿連接 圓心 半圓環形 滑動連接 器械領域 滑動 夾住 貼合 焊接 側面 | ||
開槽器。涉及半導體組裝焊接器械領域,具體涉及一種開槽器。工作效果好、開槽深度可控且可有效保護PAD面。包括一對夾塊、一對支撐桿、支架和開槽組件,一對所述夾塊設于框架兩側、用于夾住框架,所述支架通過一對所述支撐桿連接于一對所述夾塊上方,所述開槽組件滑動設于所述支架上;所述開槽組件包括驅動桿、驅動輪、轉軸、連接桿和刀片,所述刀片為半圓環形,所述驅動桿滑動連接在支架下方,所述連接桿連接刀片的兩端,所述連接桿通過轉軸可轉動連接在驅動桿的側面,所述轉軸的軸心為刀片的圓心,所述驅動輪連接在驅動桿的下方,所述驅動輪與刀片的內側面相貼合。整體上具有工作效果好、開槽深度可控且可有效保護PAD面的優點。
技術領域
本實用新型涉及半導體組裝焊接器械領域,具體涉及一種開槽器。
背景技術
二極管在組裝焊接過程中使用錫膏來實現芯片與框架之間的連接,而錫膏具有一定流動性,若沒有槽限制錫膏的位置,極易在芯片裝填過程中受到擠壓而發生形變,從而出現芯片偏位、焊錫流淌導致虛焊和短接的風險,大大降低了生產良率。
但現有技術中通常使用壓制的方式來形成如圖4-5所示的凹槽,但壓制容易導致框架的PAD面(框架朝向二極管的一側表面,為現有技術中常見敘述方式,因此本案中不再贅述)受力不穩定,壓制出的凹槽深淺難以控制,易對PAD面造成損壞。
實用新型內容
本實用新型針對以上問題,提供了一種工作效果好、開槽深度可控且可有效保護PAD面的開槽器。
本實用新型的技術方案是:包括一對夾塊、一對支撐桿、支架和開槽組件,一對所述夾塊設于框架兩側、用于夾住框架,所述支架通過一對所述支撐桿連接于一對所述夾塊上方,所述開槽組件滑動設于所述支架上;
所述開槽組件包括驅動桿、驅動輪、轉軸、連接桿和刀片,所述刀片為半圓環形,所述驅動桿滑動連接在支架下方,所述連接桿連接刀片的兩端,所述連接桿通過轉軸可轉動連接在驅動桿的側面,所述轉軸的軸心為刀片的圓心,所述驅動輪連接在驅動桿的下方,所述驅動輪與刀片的內側面相貼合。
所述夾塊可拆卸的連接于支撐桿下方。
所述支撐桿的下端通過螺紋連接夾塊。
所述刀片的內側開設有滑槽,所述驅動輪滑動設于滑槽內。
所述驅動輪為齒輪,所述滑槽內設有與驅動輪適配的若干驅動齒。
本實用新型具體使用時,通過夾塊夾住框架,初始位置時驅動桿位于支架中部、且驅動輪位于刀片的圓弧中點,當驅動桿在支架上往復滑動時,驅動輪隨之進行往復翻轉運動,由于刀片通過轉軸連接于驅動桿,從而帶動刀片在框架上往復滾動、進而開槽,通過滾動的方式開槽相比于壓制可有效保護PAD面。整體上具有工作效果好、開槽深度可控且可有效保護PAD面的優點。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖,
圖2是本實用新型的優選實施例,
圖3是圖2的A-A向剖視圖,
圖4是本實用新型的背景技術附圖一,
圖5是圖4的B-B向剖視圖;
圖中1是夾塊,2是支撐桿,3是支架,4是框架,50是驅動桿,51是驅動輪,52是轉軸,53是連接桿,54是刀片。
具體實施方式
本實用新型如圖1-3所示,包括一對夾塊1、一對支撐桿2、支架3和開槽組件,一對所述夾塊1設于框架4兩側、用于夾住框架,所述支架3通過一對所述支撐桿2連接于一對所述夾塊1上方,所述開槽組件滑動設于所述支架3上;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





