[實用新型]一種瞬態二極管芯片

有效

• 申請號: 201721715987.0
• 申請日: 2017-12-12
• 公開（公告）號: CN207719218U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 陳創;高萌
• 申請（專利權）人: 徐州市晨創電子科技有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L29/06;H01L23/49;H01L23/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種瞬態二極管芯片，包括底座（1）和殼體（9），其特征在于：所述底座（1）的底部通過密封塊（7）與負極引線（6）連接，所述底座（1）的上端焊接有金銻合金（2），且金銻合金（2）的上端設有N型硅片（3），所述N型硅片（3）的上端設有P型硅片（4），且P型硅片（4）與N型硅片（3）的交界處形成PN結，所述P型硅片（4）的上端焊接有鋁合金小球（5），所述鋁合金小球（5）的上端焊接有正極引線（8），所述底座（1）的上端內壁設有限位槽（10），且限位槽（10）內設有殼體（9），所述正極引線（8）穿過殼體（9）的內壁向外延伸端的外壁固定套接有限位塊（13），且正極引線（8）與殼體（9）連接處的外壁設有絕緣墊圈（12）。

2.根據權利要求1所述的一種瞬態二極管芯片，其特征在于：所述殼體（9）為環氧樹脂制成，且殼體（9）的內部填充有保護膠。

3.根據權利要求1所述的一種瞬態二極管芯片，其特征在于：所述底座（1）與負極引線（6）和鋁合金小球（5）與正極引線（8）之間為電阻焊。

4.根據權利要求1所述的一種瞬態二極管芯片，其特征在于：所述金銻合金（2）和N型硅片（3）之間通過焊接片（11）進行冶金熔焊。

5.根據權利要求1所述的一種瞬態二極管芯片，其特征在于：所述殼體（9）的外表面涂覆有阻燃層，且阻燃層包括水性聚氨酯阻燃涂料層。