[實用新型]一種高可靠性貼片功率器件

有效

• 申請號: 201721713250.5
• 申請日: 2017-12-11
• 公開（公告）號: CN207558782U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 李科;蔡少峰
• 申請（專利權）人: 四川立泰電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 蔣斯琪

本實用新型公開了一種高可靠性貼片功率器件，包括芯片載臺和芯片，所述芯片載臺上設置有源極引腳和柵極引腳，所述源極引腳與芯片之間通過銅線連接，所述柵極引腳與芯片之間也通過銅線連接；本實用新型與傳統的連接方式相比，采用導電性能更好的銅線連接能夠有效降低連接線的直徑，從而降低了連接處對芯片的應力損傷，同時銅線受到熱脹冷縮的影響更小，保證了連接處的穩定，且銅線的連接弧度更小，從而獲得更大的頂部厚度，提高了產品的抗壓能力；本實用新型具有穩定性高、散熱塊、抗高壓能力強等優點。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，具體涉及一種高可靠性貼片功率器件。

背景技術

現有的MOS封裝產品常常采用鋁線焊接的連接方式連接芯片與引腳，但是鋁線焊接時焊線的線弧高度較高，在產品總的厚度一定的情況下此種焊接方式會導致功率器件頂部塑封體的厚度較小，進而導致產品的抗壓強度不夠、可靠性差，而為了增加提高抗壓強度則必然導致功率器件的厚度較大，并導致器件的應用范圍受到限制；同時采用鋁線焊接還會因為鋁線的線徑較大，對芯片有一定的應力損傷。

公開號為CN202042471U的中國實用新型專利公開了一種銅鋁引線結構的功率器件，其塑封體內含有半導體芯片，固定在散熱板上，塑封成一個整體，設有多根外引線，從內部延伸到外部，形成功率器件的多個極，其特征是：承載電流大的外引線，通過鋁引線連接到半導體芯片上，承載電流小的外引線，通過銅引線連接至半導體芯片。

發明內容

針對現有技術中存在的抗壓強度低、可靠性差的缺陷，本實用新型公開了一種高可靠性貼片功率器件，采用本實用新型不但能夠有效提高功率器件的抗壓強度和可靠性，同時還能夠有效改善功率器件的散熱效率。

本實用新型通過以下技術方案實現上述目的：

一種高可靠性貼片功率器件，包括芯片載臺，所述芯片載臺上設置有芯片，其特征在于：芯片載臺上還設置有源極引腳和柵極引腳，所述源極引腳和柵極引腳均通過多條銅線與芯片相連。

所述源極引腳與芯片之間的銅線為5-10條，銅線直徑為2mm。

所述柵極引腳與芯片之間的銅線為2-4條，銅線的直徑為2mm。

所述銅線之間通過絕緣樹脂相互分離。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型的芯片載臺上設置有芯片，本實用新型通過多條銅線實現源極引腳與芯片、柵極引腳和芯片之間的連接；本實用新型與傳統的采用鋁線作為連接導線的連接方式相比，銅線的導熱系數更低，其連接處受到熱脹冷縮效應的不良影響更低，因此其連接處的結構更加穩定；同時由于銅線優良的導電性，因此銅線的線徑可以更小，一方面降低了銅線與芯片的連接處的應力，因此芯片受到的應力損傷更低，另一方面由于銅線的體積更小，因此其散熱面積更大，提高了產品的散熱能力，且銅線的焊接弧度更小，從而在產品厚度確定的情況下可以獲得更大的頂部塑封體厚度，提高產品的抗高壓能力，進而提高產品的可靠性。

2、本實用新型的源極引腳與芯片之間連接有5-10條銅線，且銅線的直徑為2mm，柵極引腳與芯片之間連接有2-4條銅線，且銅線的直徑為2mm，使用者可以通過調節銅線的數量來控制產品的導通電阻，使功率器件能夠更好的適用各種使用場合，同時其散熱性、抗壓能力也能夠得到更好的保證，提高產品的適應能力和可靠性。

3、本實用新型的相鄰銅線之間通過絕緣樹脂相互分離，一方面避免銅線之間發生碰線導致產品發熱量的異常升高，另一方面避免不同引腳之間的連接線發生碰線而相互干擾，提高器件的可靠性和穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

附圖標記：1、芯片載臺，2、芯片，3、源極引腳，4、柵極引腳，5、銅線。

具體實施方式