[實用新型]卡連接器

有效

• 申請號: 201721704761.0
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN207664261U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 張佳華
• 申請（專利權）人: 昆山嘉華電子有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/516
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種卡連接器，用于被固定至電子設備內部并可實現與至少一電子卡電性連接，所述卡連接器包括上金屬殼及與所述上金屬殼通過組裝固定為一體的上端子模組，所述上金屬殼包括上頂板，所述上端子模組包括上絕緣體及與所述上絕緣體固定為一體的上端子組，所述上端子組包括若干個上端子，所述各上端子包括固定于上絕緣體內的端子固定部、與所述端子固定部相連且凸伸出上絕緣體外的端子彈性臂及與所述端子固定部相連接且露出所述上絕緣體外的端子對接部，其特征在于：所述上端子模組通過組裝與所述上頂板貼合固定為一體，所述端子彈性臂凸伸出上絕緣體外且沿遠離上頂板的方向延伸形成用于與上述至少一電子卡導接的端子接觸部，所述卡連接器還包括至少一個絕緣模塊，所述絕緣模塊與上金屬殼或上絕緣體一體連接，所述絕緣模塊可旋轉并覆蓋各上端子的彈性臂的局部以實現端子彈性臂與上金屬殼的絕緣。

2.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述絕緣模塊由絕緣性材料注塑形成，且與上絕緣體一體連接。

3.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述絕緣模塊包括由絕緣材料通過注塑形成的絕緣塊及一端與所述絕緣塊一體固持的折疊部，所述折疊部由金屬板制成，所述折疊部另一端對應埋設于上絕緣體內或者所述折疊部另一端與上金屬殼一體固定。

4.根據權利要求3所述的卡連接器，其特征在于：當所述折疊部另一端對應埋設于上絕緣體內時，所述折疊部另一端與端子固定部連接為一體，當所述折疊部另一端與上金屬殼一體連接時，所述折疊部由上金屬殼撕破形成。

5.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述絕緣模塊貼靠端子彈性臂的表面向內凹陷形成限位槽，所述限位槽沿電子卡的插拔方向延伸形成。

6.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述各上端子通過一體成型與所述上絕緣體固持，所述上絕緣體于卡連接器厚度方向貫穿形成若干端子收容孔，各所述端子彈性臂從所述端子收容孔凸伸出上絕緣體外，所各所述端子彈性臂的自由端延伸形成有端子延伸段，所述上絕緣體于各端子延伸段所在位置貫穿形成有定位孔，所述各端子收容孔與相鄰的定位孔之間形成有限位壁，所述限位壁與上述絕緣模塊于卡連接器厚度方向夾持所述端子延伸段。

7.根據權利要求6所述的卡連接器，其特征在于：所述端子延伸段至少部分凸伸至所述定位孔內。

8.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述上絕緣體包括平板狀的本體部、由所述本體部一端向遠離上頂板方向延伸形成的臺階部及由所述本體部一端向遠離上頂板方向延伸且于卡連接器寬度方向位于臺階部兩端的限位柱，所述端子對接部于所述臺階部表面露出上絕緣體外。

9.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述上金屬殼進一步包括由所述上頂板的兩側緣分別垂直延伸形成的上側板，與所述上側板和/或上頂板相連的鎖扣片，所述鎖扣片對應扣合于所述上絕緣體遠離上頂板一側的表面上。

10.根據權利要求1所述的卡連接器，其特征在于：所述卡連接器還包括與所述上金屬殼固持的下連接器模組，所述下連接器模組包括下金屬殼及與所述下金屬殼固定為一體的下端子模組，所述下端子模組與上端子模組結構完全一樣，所述上端子模組與下端子模組之間形成用于插接至少一電子卡的插接空間，所述下金屬殼包括下頂板、由所述下頂板兩側緣分別垂直延伸形成的下側板及由所述下側板外側邊緣向插接空間外側沿垂直下側板方向延伸形成有固定板，所述上金屬殼進一步包括由所述上頂板的兩側緣分別垂直延伸形成的上側板、由所述上側板外側邊緣向插接空間外側沿垂直上側板方向延伸形成的固定板，所述上側板的固定板與下側板的固定板相互貼合且通過焊接固定為一體，所述卡連接器還包括后連接器模組，所述后連接器模組包括后絕緣體及固定在后絕緣體內的后端子組，所述后端子組包括若干個后端子，所述后連接器模組通過組裝固定于卡連接器的后端位置，所述后絕緣體包括絕緣基部及沿所述絕緣基部前表面向插接空間所在側方向延伸形成的舌板狀舌板部，所述后端子包括固定在所述后絕緣體內的端子固定片、凸伸至所述舌板部上下表面外的端子接觸片及向后延伸出絕緣基部表面外的端子焊接片，所述各端子接觸片等分成兩排分別凸露出舌板部表面外，所述各端子接觸片于卡連接器厚度方向可彈性形變，所述各端子接觸片一一對應與上端子模組和下端子模組的各端子電性連接，所述后連接器模組的絕緣基部于前后方向被限位于上端子模組的后端面與上金屬殼的上端板之間及下端子模組的后端面與下金屬殼的下端板之間，所述后連接器模組的絕緣基部于左右方向被限位于上金屬殼的兩個上側板之間及下金屬殼的兩個下側板之間，所述后連接器模組的絕緣基部于上下方向被限位于上金屬殼的上頂板與下金屬殼的下頂板之間，所述后連接器模組的舌板部于上下方向上被限位于上絕緣體與下絕緣體之間。