[實用新型]一種手機殼后蓋與攝像圈焊接輔助夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721702035.5
• 申請日: 2017-12-08
• 公開（公告）號: CN207548021U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳桂陽;王留丁;蘇啟堅
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市華茂電子集團有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了一種手機殼后蓋與攝像圈焊接輔助夾具，其包括后蓋定位模芯、螺裝于后蓋定位模芯的定位壓板，后蓋定位模芯開設(shè)后蓋定位槽、模芯安裝通孔，模芯安裝通孔內(nèi)嵌裝攝像圈定位塊，模芯安裝通孔下端開口位置焊裝模芯下端擋板，攝像圈定位塊與模芯下端擋板之間裝設(shè)模芯下端彈簧；定位壓板于模芯安裝通孔正上方開設(shè)壓板安裝通孔，壓板安裝通孔內(nèi)嵌裝活動壓塊，活動壓塊中間位置開設(shè)焊接避讓孔，壓板安裝通孔上端開口位置焊裝壓板上端擋板，壓板上端擋板與活動壓塊之間裝設(shè)壓板上端彈簧。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，本實用新型具有設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠性好的優(yōu)點，且能夠有效地改善手機殼后蓋與攝像圈焊接質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及夾具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機殼后蓋與攝像圈焊接輔助夾具。

背景技術(shù)

在手機生產(chǎn)加工過程中，手機殼后蓋與攝像圈一般采用焊接方式實現(xiàn)裝配連接。

其中，在現(xiàn)有技術(shù)中，手機殼后蓋與攝像圈焊接經(jīng)常會出現(xiàn)虛焊、焊穿等焊接不良現(xiàn)象；另外，很多時候也會因為零件加工誤差，焊接好了也會有松動現(xiàn)像。

針對上述問題，急需專門用于手機殼后蓋與攝像圈焊接的夾具結(jié)構(gòu)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種手機殼后蓋與攝像圈焊接輔助夾具，該手機殼后蓋與攝像圈焊接輔助夾具設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠性好，且能夠有效地改善手機殼后蓋與攝像圈焊接質(zhì)量。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。

一種手機殼后蓋與攝像圈焊接輔助夾具，包括有后蓋定位模芯，后蓋定位模芯的上表面開設(shè)有表面特征與手機殼后蓋的外表面特征仿形的后蓋定位槽，后蓋定位模芯于對應(yīng)手機殼后蓋的攝像頭安裝位置開設(shè)有上下完全貫穿的模芯安裝通孔，模芯安裝通孔的下端開口延伸至后蓋定位模芯的下表面；

模芯安裝通孔內(nèi)可相對上下活動地嵌裝有攝像圈定位塊，后蓋定位模芯的下表面于模芯安裝通孔的下端開口位置焊裝有位于攝像圈定位塊下端側(cè)的模芯下端擋板，攝像圈定位塊的內(nèi)部開設(shè)有朝下開口的定位塊容置孔，定位塊容置孔內(nèi)嵌裝有呈豎向布置的模芯下端彈簧，模芯下端彈簧的下端部與模芯下端擋板抵接，模芯下端彈簧的上端部與攝像圈定位塊抵接；

后蓋定位模芯的上表面通過鎖緊螺絲螺裝緊固有定位壓板，定位壓板于模芯安裝通孔的正上方開設(shè)有上下完全貫穿的壓板安裝通孔，壓板安裝通孔內(nèi)可相對上下活動地嵌裝有活動壓塊，活動壓塊的中間位置開設(shè)有上下完全貫穿的焊接避讓孔，定位壓板的上表面于壓板安裝通孔的上端開口位置焊裝有壓板上端擋板，壓板上端擋板與活動壓塊之間裝設(shè)有壓板上端彈簧，壓板上端彈簧的上端部與壓板上端擋板抵接，壓板上端彈簧的下端部與活動壓塊抵接。

其中，所述攝像圈定位塊的下端部設(shè)置有水平朝外凸出的定位塊擋肩，所述模芯安裝通孔的內(nèi)壁對應(yīng)定位塊擋肩設(shè)置有位于定位塊擋肩上端側(cè)的模芯擋肩。

其中，所述活動壓塊設(shè)置有水平朝外凸出的壓塊擋肩，所述壓板安裝通孔的內(nèi)壁對應(yīng)壓塊擋肩設(shè)置有位于壓塊擋肩下端側(cè)的壓板擋肩。