[實(shí)用新型]一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721700404.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207491318U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曉雄;梁芳;朱紅琛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十研究所
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/16;G06F17/50
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 鄧世燕

1.一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：包括印制電路板和設(shè)置在印制電路板內(nèi)的埋容材料層，以及設(shè)置在印制電路板表面的電源模塊、電解電容和陶瓷電容，所述電源模塊、電解電容和陶瓷電容與負(fù)載集成電路的距離由遠(yuǎn)至近。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：所述埋容材料層兩面覆蓋有銅箔，中間為介質(zhì)，所述介質(zhì)的主要成分是改性環(huán)氧。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：在所述介質(zhì)中添加有陶瓷粉或其他能提高介電常數(shù)的填料。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：所述介質(zhì)的厚度在50μm以下，介電常數(shù)在10以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：在所述印制電路板內(nèi)設(shè)置有FR4芯板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：所述埋容材料層和FR4芯板兩面的銅箔蝕刻有導(dǎo)電圖形。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：在所述印制電路板內(nèi)還設(shè)置有玻璃纖維布層，所述玻璃纖維布層將埋容材料層和FR4芯板隔開(kāi)且上下對(duì)稱。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于埋容材料的板級(jí)電源分配網(wǎng)絡(luò)，其特征在于：所述玻璃纖維布層、埋容材料層和FR4芯板壓合后成一個(gè)整體。