[實用新型]防爆錫手機維修卡具

有效

• 申請號: 201721691380.3
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN207723661U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 李南極
• 申請（專利權）人: 李南極
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種防爆錫手機卡具，其包括第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊等，第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊與主板正面槽相連，IC焊接定位輔助片和第四彈簧卡扣都位于主板正面槽的左側，IC焊接定位輔助片位于第四彈簧卡扣的側上方，主板反面槽位于IC焊接定位輔助片的右側上方，第一彈簧卡扣位于主板反面槽的上方，第一植錫除膠槽位于第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊的下方，第五彈簧卡扣位于第一植錫除膠槽的右側，主板分層焊接槽位于第五彈簧卡扣的右側。本實用新型能夠適用于不同機型，解決載板、類載板分層拆卸焊接難度大，分層主板值錫難度大，降低主板正面拆焊時背面元器件爆錫等問題，且能減少損壞，提高穩定性，提高散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及一種卡具，特別是涉及一種防爆錫手機維修卡具。

背景技術

手機主板在出廠前要進行質量檢測，在手機主板維修中也需要專門的主板固定裝置，除了為特定主板制作的專用卡具外，目前現有的一種用于手機主板檢測和維修的卡具是用于卡住主板，但是，隨著手機技術的進步，越來越多的手機廠商使用載板、類載板技術來將多塊手機主板拼接到一起，使得手機維修時拆卸焊接難度更大，成功率低下。而且載板、類載板工藝的手機主板植錫焊接都需要專業設備，造價高昂。隨著手機主板元件器IC的集成度越來越高，拆卸焊接主板正面造成主板反面元器件爆錫、損壞的機率也非常高。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是其提供一種防爆錫手機維修卡具，其能夠適用于不同機型，解決載板、類載板分層拆卸焊接難度大，分層主板值錫難度大，降低主板正面拆焊時背面元器件爆錫等問題，且能減少損壞，提高穩定性，提高散熱效果。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種防爆錫手機卡具，其特征在于，其包括第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊、主板正面槽、主板反面槽、主板分層植錫槽、主板分層焊接槽、第一植錫除膠槽、第二植錫除膠槽、IC焊接定位輔助片、主板定位銷、第一彈簧卡扣、第二彈簧卡扣、第三彈簧卡扣、第四彈簧卡扣、第五彈簧卡扣、第六彈簧卡扣、第七彈簧卡扣，第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊與主板正面槽相連，IC焊接定位輔助片和第四彈簧卡扣都位于主板正面槽的左側，IC焊接定位輔助片位于第四彈簧卡扣的側上方，主板反面槽位于IC焊接定位輔助片的右側上方，第一彈簧卡扣位于主板反面槽的上方，第一植錫除膠槽位于第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊的下方，第五彈簧卡扣位于第一植錫除膠槽的右側，主板分層焊接槽位于第五彈簧卡扣的右側，第二植錫除膠槽位于主板分層焊接槽的右側，第七彈簧卡位于第二植錫除膠槽的側上方，主板分層植錫槽位于主板分層焊接槽的上方，主板定位銷固定在主板分層植錫槽的頂端上，第二彈簧卡扣、第三彈簧卡扣都位于主板分層植錫槽的左側，第二彈簧卡扣位于第三彈簧卡扣的上方，第六彈簧卡扣位于主板定位銷的側上方。

優選地，所述IC焊接定位輔助片上設有四個固定孔。

優選地，所述第一植錫除膠槽和第二植錫除膠槽的底部都設有多個散熱片。

優選地，所述第一彈簧卡扣、第二彈簧卡扣、第三彈簧卡扣、第四彈簧卡扣、第五彈簧卡扣、第六彈簧卡扣、第七彈簧卡都設有一個定位銷。

優選地，所述第一主板背面輔助散熱降溫防爆錫塊、主板正面槽、主板反面槽、主板分層植錫槽、主板分層焊接槽、第一植錫除膠槽、第二植錫除膠槽、IC焊接定位輔助片、主板定位銷、第一彈簧卡扣、第二彈簧卡扣、第三彈簧卡扣、第四彈簧卡扣、第五彈簧卡扣、第六彈簧卡扣、第七彈簧卡扣都位于一個平板上。

本實用新型的積極進步效果在于：本實用新型能夠適用于不同機型，解決載板、類載板分層拆卸焊接難度大，分層主板值錫難度大，降低主板正面拆焊時背面元器件爆錫等問題。且能減少損壞，提高穩定性，提高散熱效果，結構簡單，成本低。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式