[實用新型]一種打頭機送絲機構的調節裝置有效
| 申請號: | 201721688015.7 | 申請日: | 2017-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN207474420U | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 劉玉忠 | 申請(專利權)人: | 天津市靜海縣誠鑫晟工貿有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/677;B21F23/00;B21F11/00 |
| 代理公司: | 北京君泊知識產權代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程遠 |
| 地址: | 301606 天津市靜*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絲管 打頭 轉動連接 機殼體 本實用新型 調節裝置 控制滑塊 送絲機構 打頭機 滾絲輪 金屬絲 連接架 送絲輪 支撐架 穿入 彈簧 碾壓 對稱設置 生產效率 向下移動 內底面 上端面 底面 向內 電機 體內 移動 | ||
本實用新型公開了一種打頭機送絲機構的調節裝置,包括打頭機殼體、滾絲輪、碾壓送絲輪和粗穿絲管,所述打頭機殼體的內部上端面通過第一彈簧與連接架連接,所述連接架的下部對稱設置有轉動連接有滾絲輪,所述打頭機殼體的內底面通過支撐架與碾壓送絲輪轉動連接,所述支撐架的中部設置有與打頭機殼體內底面連接的第二電機。本實用新型中,在粗穿絲管的內部套有細穿絲管,并在細穿絲管的端部通過連桿與控制滑塊轉動連接,這樣當控制滑塊向上或者向下移動,細穿絲管在第二彈簧的作用下向內移動,相互貼齊對接,方便金屬絲的穿入,大大提高了金屬絲的穿入速度,進而提高生產效率。
技術領域
本實用新型涉及打頭機技術領域,尤其涉及一種打頭機送絲機構的調節裝置。
背景技術
生產二極管引線的機械設備為打頭機,打頭機在不斷的輸送金屬線絲的時候需要將長的線絲通過切刀切成小段,來生產不同長度的二極管引線。
現有的打頭機送絲機構在送絲前需要進行穿線,由于穿絲管之間存在空白間距,因而需要人工校對,在通過碾壓送絲輪進行送絲的時候,采用單一的碾壓送絲輪進行工作效率慢,且常規的凸輪帶動切刀進行金屬絲切割結構復雜,不方便控制。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種打頭機送絲機構的調節裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:一種打頭機送絲機構的調節裝置,包括打頭機殼體、滾絲輪、碾壓送絲輪和粗穿絲管,所述打頭機殼體的內部上端面通過第一彈簧與連接架連接,所述連接架的下部對稱設置有轉動連接有滾絲輪,所述打頭機殼體的內底面通過支撐架與碾壓送絲輪轉動連接,所述支撐架的中部設置有與打頭機殼體內底面連接的第二電機,且第二電機通過電機軸與主動帶輪傳動連接,所述主動帶輪通過皮帶與兩側碾壓送絲輪上的從動帶輪傳動連接,所述打頭機殼體內部關于連接架對稱設置有粗穿絲管,且粗穿絲管均通過第二彈簧與細穿絲管連接,所述細穿絲管的端部均通過連桿與控制滑塊轉動連接,所述打頭機殼體的內部靠近側壁的一個粗穿線管的下部設置有第一電機,且第一電機通過電機軸與圓環形切割刀片傳動連接。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述粗穿絲管的內徑與細穿絲管的外徑相同。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述圓環形切割刀片的朝內端面與粗穿絲管的端口平齊。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述滾絲輪的軸線與碾壓送絲輪的軸線在打頭機殼體內底面上的投影重合。
作為上述技術方案的進一步描述:
所述圓環形切割刀片等距設置有三個圓弧形槽口,且槽口的寬度與粗穿絲管的內徑相同。
本實用新型中,首先,在粗穿絲管的內部套有細穿絲管,并在細穿絲管的端部通過連桿與控制滑塊轉動連接,這樣當控制滑塊向上或者向下移動,細穿絲管在第二彈簧的作用下向內移動,相互貼齊對接,方便金屬絲的穿入,大大提高了金屬絲的穿入速度,進而提高生產效率;其次,在單一驅動碾壓送絲輪的基礎上,通過皮帶帶動兩個碾壓送絲輪轉動,由于兩側的碾壓送絲輪通過一根皮帶傳動具有相同的速度能夠穩定的傳送金屬絲,降低金屬絲傳送過程中故障發生的幾率,延長使用壽命;最后,在一側的粗穿絲管的下部設置第一電機,并通過第一電機帶動圓環形切割刀片對粗穿絲管送出的金屬絲進行切割,通過控制電機轉動速度就能改變金屬絲的切割長度,結構簡單,實用性強。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種打頭機送絲機構的調節裝置的內結構示意圖;
圖2為本實用新型一種打頭機送絲機構的調節裝置的側視圖;
圖3為本實用新型圓環形切割刀片的結構示意圖。
圖例說明:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津市靜海縣誠鑫晟工貿有限公司,未經天津市靜海縣誠鑫晟工貿有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721688015.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





