[實用新型]一種用于印刷電路板生產的開料機的升降接料裝置

有效

• 申請號: 201721687060.0
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN207733070U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 陽志成;郭明月;郭明星
• 申請（專利權）人: 浙江開化益瑞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強

1.一種用于印刷電路板生產的開料機的升降接料裝置，包括上下擱置的上導軌和下導軌，上導軌和下導軌之間留有空隙，其特征在于，上導軌和下導軌的中部設置有接料區，上導軌接料區的中部設置有下凸起，下導軌上與下凸起對應的位置設置有開口朝下的開口，開口內設置有接料塊，接料塊的下部設置有頂緊機構，接料區的兩側設置有帶動基板移動的轉動輥。

2.如權利要求1所述的一種用于印刷電路板生產的開料機的升降接料裝置，其特征在于，頂緊機構包括導向條，導向條固定在接料塊下方，導向條的中部設置有水平的導向槽，導向槽內設置有滑動銷，滑動銷上連接有導向臂，導向臂的一端與滑動銷相連，另外一端與彈簧相連，彈簧水平設置并且末端固定在機架上，導向臂的中部設置有轉軸，導向臂以轉軸為中心轉動。

3.如權利要求1所述的一種用于印刷電路板生產的開料機的升降接料裝置，其特征在于，開口的兩個側壁下部各設置有一個限位孔，接料塊兩側的下部設置有向外伸出的限位塊，限位塊伸入到限位孔中。

4.如權利要求1所述的一種用于印刷電路板生產的開料機的升降接料裝置，其特征在于，限位孔的高度要大于限位塊的厚度。