[實(shí)用新型]一種二極管固晶治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721686452.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207458901U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孔凡偉;段花山;代勇敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 山東晶導(dǎo)微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 濟(jì)寧匯景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 徐國(guó)印 |
| 地址: | 273100 山東*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 殼體 螺紋桿 斜齒輪 開口滑槽 轉(zhuǎn)桿 螺母 電路板 本實(shí)用新型 二極管 下端側(cè)壁 固定板 轉(zhuǎn)動(dòng)件 側(cè)壁 固晶 滑塊 治具 匹配 橫向設(shè)置 滑動(dòng)連接 上端側(cè)壁 豎直設(shè)置 轉(zhuǎn)動(dòng)連接 內(nèi)壁 豎直 貫穿 | ||
1.一種二極管固晶治具,包括殼體(1),其特征在于,所述殼體(1)中豎直設(shè)有轉(zhuǎn)桿(2),且轉(zhuǎn)桿(2)貫穿殼體(1)的下端側(cè)壁設(shè)置,位于所述殼體(1)中的轉(zhuǎn)桿(2)一端設(shè)有第一斜齒輪(3),所述殼體(1)的內(nèi)壁通過轉(zhuǎn)動(dòng)件(4)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)橫向設(shè)置的螺紋桿(5),且兩個(gè)螺紋桿(5)分別位于第一斜齒輪(3)的兩側(cè),兩個(gè)所述螺紋桿(5)遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)動(dòng)件(4)的一端設(shè)有與第一斜齒輪(3)匹配的第二斜齒輪(6),兩個(gè)所述螺紋桿(5)的側(cè)壁均套設(shè)有與其匹配的螺母(7),所述殼體(1)的上端側(cè)壁設(shè)有兩個(gè)開口滑槽(8),且兩個(gè)開口滑槽(8)分別位于螺紋桿(5)的上方,兩個(gè)所述開口滑槽(8)均通過滑塊(9)滑動(dòng)連接有固定板(10),且兩個(gè)固定板(10)之間設(shè)有電路板(11),所述螺母(7)的側(cè)壁通過豎直設(shè)置的連桿(12)與滑塊(9)的下端側(cè)壁固定連接,所述殼體(1)的上端側(cè)壁還豎直設(shè)有伸縮桿(13),所述伸縮桿(13)的上端側(cè)壁橫向設(shè)有支架(14),且支架(14)遠(yuǎn)離伸縮桿(13)的一端豎直設(shè)有壓桿(15),所述壓桿(15)的下端與電路板(11)相抵設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管固晶治具,其特征在于,所述殼體(1)的表面涂覆有防腐蝕材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管固晶治具,其特征在于,所述轉(zhuǎn)桿(2)為中空結(jié)構(gòu),所述轉(zhuǎn)桿(2)中設(shè)有兩個(gè)平行設(shè)置的撥片(16),且撥片(16)貫穿轉(zhuǎn)桿(2)的一端側(cè)壁設(shè)置,兩個(gè)所述撥片(16)之間通過預(yù)設(shè)數(shù)量的彈簧(17)連接,兩個(gè)所述撥片(16)遠(yuǎn)離彈簧(17)的一側(cè)側(cè)壁均設(shè)有預(yù)設(shè)數(shù)量的卡桿(18),且卡桿(18)貫穿轉(zhuǎn)桿(2)的側(cè)壁設(shè)置,所述殼體(1)的側(cè)壁設(shè)有預(yù)設(shè)數(shù)量的與卡桿(18)匹配的卡槽(19)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管固晶治具,其特征在于,所述開口滑槽(8)上套設(shè)有防塵罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管固晶治具,其特征在于,所述伸縮桿(13)采用液壓控制系統(tǒng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





