[實用新型]量測機臺中機械手臂的硅片傳送結構有效
| 申請號: | 201721685920.7 | 申請日: | 2017-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN207993837U | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發明(設計)人: | 詹申申;趙興 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 欒美潔 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 機械手臂 本實用新型 硅片傳送 量測機臺 分體式結構 傳送位置 更換部件 螺紋連接 整體更換 校準 鍵連接 可拆卸 有效地 拆下 復機 拆卸 整機 | ||
本實用新型公開了一種量測機臺中機械手臂的硅片傳送結構,所述機械手臂上可拆卸地安裝有若干吸盤,較佳的是機械手臂和吸盤通過螺紋連接或鍵連接。本實用新型將吸盤和機械手臂一體式的結構改變為分體式結構,可以方便快捷地安裝拆卸吸盤,當吸盤發生異常情況時,只需拆下損壞的吸盤更換新的即可,這樣就不需要整體更換機械手臂,進而不需要對整機傳送位置進行校準,可以有效地縮短復機時間并降低更換部件的成本。
技術領域
本實用新型屬于半導體集成電路制造領域,具體涉及一種KT量測機臺中機械手臂的硅片傳送結構。
背景技術
隨著半導體集成電路的技術發展,現代工業生產和日常生活中都離不開半導體器件,在芯片的量產過程中都需要用到光學膜厚量測儀器,如KLA-Tencor公司下的Aleris機臺,這種機臺擁有先進的功能、較低的運行成本、快速的量測效率,因此被廣泛運用。
這種量測機臺具有自動的機械手臂1,機械手臂1通過真空吸附的方式對硅片進行傳送。如圖1所示,三個吸盤2不可拆卸地固定安裝在機械手臂1上,吸盤2接觸硅片后通過真空吸附吸住硅片,然后將硅片傳送至指定位置。然而,在長期的生產過程中,硅片背面與吸盤2表面長時間地發生接觸摩擦,這樣就將吸盤2的表面磨平了,進而造成表面吸附效應,影響真空的釋放,機臺傳片時會發生拖片現象,導致機臺故障。
在發生上述情況后,由于吸盤2與機械手臂1是一體的,所以目前只能整體更換機械手臂1來解決。但是,更換機械手臂的復機時間一般需要八小時,其中需要進行整機傳送位置校準、機臺內部溫度安定、傳片測試、全套監控等步驟,而且每個機械手臂的更換費用昂貴,導致嚴重影響生產效率,增加成本。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種量測機臺中機械手臂的硅片傳送結構,可以解決因吸盤異常而整體更換機械手臂的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供的量測機臺中機械手臂的硅片傳送結構,所述機械手臂上可拆卸地安裝有若干吸盤。
其中一種結構是,所述機械手臂和吸盤通過螺紋連接。進一步的,所述機械手臂具有內螺紋孔,所述吸盤具有與內螺紋孔相對應的外螺紋。
其中另一種結構是,所述機械手臂和吸盤通過鍵連接。
進一步的,所述機械手臂和吸盤通過楔鍵連接。或者,所述機械手臂和吸盤通過花鍵連接。優選的,所述機械手臂具有鍵槽,所述吸盤具有與鍵槽相配合的鍵。
本實用新型將吸盤和機械手臂一體式的結構改變為分體式結構,可以方便快捷地安裝拆卸吸盤,當吸盤發生異常情況時,只需拆下損壞的吸盤更換新的即可,這樣就不需要整體更換機械手臂,進而不需要對整機傳送位置進行校準,可以有效地縮短復機時間并降低更換部件的成本。
附圖說明
圖1為現有的硅片傳送結構的示意圖;
圖2為本實用新型的硅片傳送結構中機械手臂的主視圖;
圖3為本實用新型的硅片傳送結構中機械手臂的側視圖;
圖4為本實用新型的硅片傳送結構中吸盤的示意圖。
其中附圖標記說明如下:
1為機械手臂;2為吸盤;3為內螺紋孔;4為外螺紋;5為真空管路。
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
本實用新型的量測機臺中機械手臂的硅片傳送結構,所述機械手臂1上可拆卸地安裝有若干吸盤2。
第一實施例
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





