[實用新型]一種便于出線的EMMC芯片PCB封裝結構有效

申請號：	201721682672.0	申請日：	2017-12-07
公開（公告）號：	CN207458928U	公開（公告）日：	2018-06-05
發明（設計）人：	魯星華;陳小軍	申請（專利權）人：	廣州魯邦通物聯網科技有限公司
主分類號：	H01L23/48	分類號：	H01L23/48
代理公司：	廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467	代理人：	龔元元
地址：	510000 廣東省廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	引腳出線本實用新型芯片焊盤連接線工作效率加工周期
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【權利要求書】：

1.一種便于出線的EMMC芯片封裝結構，包括多個NC引腳以及引腳DAT0、引腳DAT1、引腳DAT2、引腳DAT3、引腳DAT4、引腳DAT5、引腳DAT6、引腳DAT7、引腳VSSQ,其特征在于：與所述的引腳DAT3、引腳DAT4、引腳DAT5、引腳DAT6、引腳DAT7、引腳V_SSQ相鄰的至少部分NC引腳無焊盤。

2.根據權利要求1所述的便于出線的EMMC芯片封裝結構，其特征在于：引腳DAT0左側的兩個NC引腳無焊盤、引腳DAT7的右側的NC引腳無焊盤、引腳DAT4、引腳DAT6下方的NC引腳無焊盤和引腳V_SSQ下方的NC引腳無焊盤。

3.根據權利要求2所述的便于出線的EMMC芯片封裝結構，其特征在于：A行的第1/2/8列、B行第7列、C行第1/3/5列、D行第1/2/4列、P行第2列的NC引腳均無焊盤。

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