[實用新型]一種散熱電路板

有效

• 申請號: 201721678115.1
• 申請日: 2017-12-06
• 公開（公告）號: CN207531170U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 張文平
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型提供一種散熱電路板，包括從上往下依次固定連接的阻焊層、線路層、絕緣過渡層、銅基底，阻焊層頂部粘接有若干導熱顆粒，絕緣過渡層上貫穿設置有若干散熱道，散熱道中注有導熱硅脂，銅基底一側貫穿設置有若干通道，通道中設置有與通道形狀匹配的硅膠導熱片。導熱顆粒從阻焊層吸取熱量并往空氣中散發；在散熱道中注入導熱硅脂，提升絕緣過渡層對線路層與銅基底之間熱量傳遞的流動性，提升導熱效率；硅膠導熱片被銅基底包圍，硅膠導熱片能從銅基底上吸取熱量。當電路板溫度過高時，將硅膠導熱片從銅基底上取出并更換，可以達到快速降溫的功效，降溫持久。其結構簡單，可有效提升電路板散熱速率，提升電路板使用穩定性及壽命。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種散熱電路板。

背景技術

電路板，是指連接電子元件以構成一帶有某種功能的電子裝置，近年來，電子科技突飛猛進，電子裝置愈趨精密，尤其在電子元件微小化、精密化的情況下，由于電子元件工作產生的熱量越來越多，導致電路板溫度很高，因此對于電路板的散熱要求也越來越高。

傳統的電路板為提升散熱效果，一般會使用金屬基板對線路進行吸熱散熱。但是金屬基板本身的散熱效果也不是特別高，熱量經常會積聚在基板上難以快速散發降溫，影響電路板整體性能。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種散熱電路板，設置獨特的結構，在絕緣過渡層和銅基底上設置導熱材料，對電路板產生的熱量進行傳導，以實現對電路板散熱降溫的散熱電路板。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種散熱電路板，包括阻焊層、線路層、絕緣過渡層、銅基底，阻焊層、線路層、絕緣過渡層、銅基底從上往下依次固定連接，阻焊層頂部粘接有若干導熱顆粒，絕緣過渡層上貫穿設置有若干散熱道，散熱道中注有導熱硅脂，銅基底一側貫穿設置有若干通道，通道中設置有與通道形狀匹配的硅膠導熱片。

優選地，導熱顆粒為半球體顆粒且直徑為1mm。

優選地，絕緣過渡層為導熱陶瓷片。

優選地，散熱道為圓柱體且直徑為2mm。

優選地，通道高度為銅基底厚度的一半。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種散熱電路板，設置獨特的結構，設置的導熱顆粒從阻焊層吸取熱量并往空氣中散發；絕緣過渡層將從線路層吸取熱量向銅基底側傳遞，并起到將線路層與銅基底絕緣隔離的作用；在散熱道中注入導熱硅脂，提升絕緣過渡層對線路層與銅基底之間熱量傳遞的流動性，提升導熱效率；設置的硅膠導熱片被銅基底包圍，硅膠導熱片能從銅基底上吸取熱量。當電路板溫度過高時，將硅膠導熱片從銅基底上取出并更換，可以達到快速降溫的功效，降溫效果持久，同時有效減小電路板重量。其結構簡單，可有效提升電路板散熱速率，提升電路板使用穩定性及壽命。使用導熱陶瓷片作為絕緣過渡層，利用導熱陶瓷片高導熱性，達到快速傳遞熱量的目的，并可有效減小電路板電磁干擾，防止靜電問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的截面結構示意圖。

附圖標記為：阻焊層1、線路層2、絕緣過渡層3、銅基底4、導熱顆粒5、散熱道6、通道7、硅膠導熱片8。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1。

本實用新型實施例公開一種散熱電路板，包括阻焊層1、線路層2、絕緣過渡層3、銅基底4，阻焊層1、線路層2、絕緣過渡層3、銅基底4從上往下依次固定連接，阻焊層1頂部粘接有若干導熱顆粒5，絕緣過渡層3上貫穿設置有若干散熱道6，散熱道6中注有導熱硅脂，銅基底4一側貫穿設置有若干通道7，通道7中設置有與通道7形狀匹配的硅膠導熱片8。