[實用新型]一種帶通孔的電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721677772.4 | 申請日： | 2017-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN207531173U | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞聯(lián)橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蔣亞兵 |
| 地址： | 523378 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤 絕緣層 隔離環(huán) 線路層 元件層 銅基 包圍焊盤 帶通 焊錫 阻焊 外圍 電路板 包圍 焊接過程 焊接效率 元件引腳 電連接 隔離帶 杯體 熔融 通孔 固化 焊接 電路 容納 體內(nèi) 貫穿 | ||
1.一種帶通孔的電路板，包括絕緣層(1)、線路層(2)、銅基底(3)、元件層(4)，其特征在于，所述絕緣層(1)、線路層(2)、銅基底(3)、元件層(4)從上往下依次固定連接，所述絕緣層(1)一側(cè)設置有與所述線路層(2)電連接的焊盤(5)，所述焊盤(5)一側(cè)設置有貫穿所述線路層(2)、銅基底(3)、元件層(4)形成的通孔(6)，所述絕緣層(1)一側(cè)固定連接有包圍所述焊盤(5)的隔離環(huán)(7)，所述隔離環(huán)(7)一側(cè)且位于所述絕緣層(1)上設置有包圍所述隔離環(huán)(7)的阻焊槽(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶通孔的電路板，其特征在于，所述隔離環(huán)(7)為銅環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶通孔的電路板，其特征在于，所述隔離環(huán)(7)內(nèi)圈設置為45°斜面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶通孔的電路板，其特征在于，所述阻焊槽(8)深度為1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶通孔的電路板，其特征在于，所述阻焊槽(8)上設置有阻焊劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶通孔的電路板，其特征在于，所述元件層(4)底部且位于所述通孔(6)一側(cè)固定連接有硅膠導熱片(9)，所述硅膠導熱片(9)一側(cè)貫穿設置有與所述通孔(6)形狀匹配的插孔(91)，所述插孔(91)與所述通孔(6)連通。
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