[實用新型]一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板

有效

• 申請號: 201721673523.8
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN208562170U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 張昕
• 申請（專利權）人: 天津榮事順發電子有限公司
• 主分類號: C04B41/88
• 分類號: C04B41/88;H05K1/03
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 劉玥

1.一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板，包括基片，其特征在于：所述基片上印制有帶電路圖形的金屬層，所述基片尺寸長為1.0～10mm；寬為1.0～10mm；厚度為0.1～0.25mm，所述金屬層由若干導流塊構成，導流塊厚度為0.005～0.1mm,導流塊寬度為0.15～0.7mm，所述導流塊之間間距在0.05～0.25mm之間。

2.根據權利要求1所述的一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板，其特征在于：所述導流塊為矩陣排列。

3.根據權利要求1所述的一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板，其特征在于：所述導流塊為導銅條。

4.根據權利要求1所述的一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板，其特征在于：所述電路圖形為pcb集成電路。

5.根據權利要求2所述的一種微型超薄氮化鋁陶瓷電路板，其特征在于：所述導流塊為導銅條。