[實用新型]一種用于驅動芯片的散熱裝置

有效

• 申請號: 201721670874.3
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN207705182U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 楊鵬;桑波
• 申請（專利權）人: 深圳怡化電腦股份有限公司;深圳市怡化時代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種用于驅動芯片的散熱裝置，屬于電子設備技術領域。本實用新型所提供的用于驅動芯片的散熱裝置包括散熱本體和定位體，散熱本體包括散熱框架和多個散熱體，散熱框架的底面與驅動芯片抵接，多個散熱體凸設在散熱框架的頂面上，定位體凸設在散熱框架的側壁上，用于與電路板固定連接。通過將散熱框架的底面與驅動芯片抵接能夠增大散熱面積，驅動芯片產生的熱量直接通過與其抵接的散熱框架傳遞給散熱體，然后傳遞至空氣中，散熱效率高。通過在散熱框架的側壁上凸設定位體，并將定位體與電路板連接，利用電路板承載散熱本體的重量，避免散熱本體將驅動芯片的管腳壓彎。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種用于驅動芯片的散熱裝置。

背景技術

驅動芯片是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，利用驅動芯片可以與主處理器、電機和增量型編碼器構成一個完整的運動控制系統，從而用來驅動直流電機、步進電機和繼電器等感性負載。但是驅動芯片在長時間工作的過程中，會產生大量的熱量，流過驅動芯片的電流越大發熱越多，當驅動芯片在大電流狀態下長時間工作時，如果熱量沒有及時地散發出去，很容易燒毀芯片，不僅增加了不必要的經濟損失，且嚴重影響了工作精度。

現有的散熱裝置在安裝至驅動芯片時，不僅安裝復雜，定位不準，且散熱效果不好。因此，亟需提出一種散熱裝置，不僅安裝快速，定位準確且能夠在驅動芯片大電流長時間工作時，及時將驅動芯片產生的大量熱量散發出去。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于驅動芯片的散熱裝置，該散熱裝置結構簡單、安裝方便、定位準確且散熱效果好。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種用于驅動芯片的散熱裝置，包括：

散熱本體，所述散熱本體包括散熱框架和多個散熱體，所述散熱框架的底面與所述驅動芯片抵接，多個所述散熱體凸設在所述散熱框架的頂面上；

定位體，所述定位體凸設在所述散熱框架的側壁上，用于與電路板固定連接。

作為優選，所述定位體的數量為一個，設置在所述散熱框架的側壁中部。

作為優選，所述定位體包括定位部和連接部，所述電路板上設置有通孔，所述連接部穿過所述通孔且與所述電路板連接，所述定位部的端部與所述電路板抵接。

作為優選，所述定位體為階梯軸，所述通孔為圓形孔，所述定位部的直徑大于所述通孔的直徑，所述通孔的直徑大于所述連接部的直徑。

作為優選，所述連接部和所述電路板采用波峰焊焊接。

作為優選，所述散熱框架為U形架，所述U形架包括底板和兩個側板，所述散熱體凸設在所述底板上，并位于兩個所述側板之間。

作為優選，所述散熱體為柱狀結構，多個散熱體在所述散熱框架的頂面均勻排布。

作為優選，所述散熱體的高度大于所述側板的高度。

作為優選，所述底板上設置有螺紋孔，螺釘穿過螺紋孔將所述散熱框架固定在所述驅動芯片上。

作為優選，所述定位體垂直凸設在所述側板的外壁上。

本實用新型的有益效果：

本實用新型所提供的用于驅動芯片的散熱裝置包括散熱本體和定位體，散熱本體包括散熱框架和多個散熱體，散熱框架的底面與驅動芯片抵接，多個散熱體凸設在散熱框架的頂面上，定位體凸設在散熱框架的側壁上，用于與電路板固定連接。通過將散熱框架的底面與驅動芯片抵接能夠增大散熱面積，驅動芯片產生的熱量直接通過與其抵接的散熱框架傳遞給散熱體，然后傳遞至空氣中，散熱效率高。通過在散熱框架的側壁上凸設定位體，并將定位體與電路板連接，利用電路板承載散熱本體的重量，避免散熱本體將驅動芯片的管腳壓彎。