[實用新型]3D貼合機有效
| 申請號: | 201721669688.8 | 申請日: | 2017-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN207617266U | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發明(設計)人: | 陳能立;施忠清 | 申請(專利權)人: | 深圳市集銀科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/10 | 分類號: | B32B37/10;B32B38/18;H04N5/372 |
| 代理公司: | 深圳市中聯專利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼合機 拍照 貼合 四工位轉盤 吸附平臺 影像機構 雙CCD 對位 本實用新型 拍照效率 上料機構 貼合機構 校準機構 保護膜 上端面 產能 料盤 吸板 移出 成像 相機 輪流 鏡頭 生產 | ||
1.一種3D貼合機,其包括貼合機外殼,安裝在貼合機外殼內部的機架;其特征在于:所述機架上端面分別設置有料盤上料機構,校準機構,撕保護膜機構,雙CCD上下拍照影像機構,對位預貼合機構,四工位轉盤機構,真空排泡機構;所述料盤上料機構位于校準機構一側的下方,所述撕保護膜機構安裝在校準機構另一側,所述的對位預貼合機構置于該撕保護膜機構上方,四工位轉盤機構安裝在撕保護膜機構一側,所述雙CCD上下拍照影像機構安裝在四工位轉盤機構內部側面,所述的真空排泡機構安裝在雙CCD上下拍照影像機構相鄰的側面;校準機構,撕保護膜機構,雙CCD上下拍照影像機構,真空排泡機構,四工位轉盤機構分別位于同一水平方向且安裝在機架上端。
2.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述料盤上料機構包括滿盤供料裝置,空盤回收裝置,設置于所述滿盤供料裝置和空盤回收裝置共同的右上方的料盤高度定位傳感器,設置于所述滿盤供料裝置和空盤回收裝置共同上方的拾取機械手和空盤拾取機械手。
3.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述校準機構包括真空校準平臺、校準撥梳、校準鉸輪、校準氣缸、校準真空平臺支撐架;所述校準真空平臺固定安裝在所述校準真空平臺支撐架上,所述校準氣缸通過所述校準鉸輪帶動所述校準撥梳做校準動作。
4.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述撕保護膜機構包括Y軸機械臂,設置于所述Y軸機械臂活動端的撕膜滾輪和廢膜夾緊氣缸,設置于所述廢膜夾緊氣缸的活動桿上的廢膜夾緊爪。
5.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述雙CCD上下拍照影像機構包括可調節的鏡頭架,設置于所述鏡頭架下方的能使鏡頭架前后運行的Y軸,設置于所述鏡頭架上方的雙CCD,設置于所述雙CCD上的鏡頭,設置于所述鏡頭上的可上下拍照的棱鏡,設置于所述棱鏡上方和下方的光源,控制光源熄滅的光源控制器,安裝在鏡頭架上的上吸附平臺,下吸附平臺,設置于上吸附平臺與下吸附平臺之間的預貼合壓輥;所述的鏡頭安裝在上吸附平臺和下吸附平臺之間。
6.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述對位預貼合機構包括直線馬達X軸,高精度模組Z軸,DD馬達旋轉Q軸,高精度絲桿Y軸,平行頂升機構,以及預貼吸板;所述高精度模組Z軸安裝在直線馬達X軸的活動端上,所述DD馬達旋轉Q軸安裝在高精度模組Z軸的活動端上,所述高精度絲桿Y軸安裝在DD馬達旋轉Q軸的活動端上,所述平行頂升機構以及預貼吸板安裝在高精度絲桿Y軸的活動端上。
7.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述四工位轉盤機構包括大功率DD馬達,轉盤,四個上下料平臺,上下料平臺上頂機構,真空旋轉接頭,旋轉平臺,分別設置于上下料平臺上的吸附板;所述旋轉平臺位于所述大功率DD馬達上方,所述四個上下料平臺分別位于所述轉盤的前后左右,所述上下料平臺上頂機構位于所述轉盤下方,所述真空旋轉接頭位于所述轉盤中間。
8.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述真空排泡機構包括真空開關閥,破真空閥,真空腔體支架,真空腔體,壓合氣缸,壓合板;所述真空腔體安裝在所述真空腔體支架上端,所述壓合氣缸安裝在所述真空腔體上面,所述壓合板安裝在壓合氣缸的活動端。
9.根據權利要求1所述的3D貼合機,其特征在于:所述貼合機外殼包括上柜體,安裝在上柜體下端的下柜體,安裝在下柜體背面的真空源,安裝在機架下面的底板,分別安裝在底板上的移動輪和支撐腿,設置于上柜體上方的FFU,安裝在上柜體上方的右前側面的三色警示燈,安裝在上柜體前端右側的觸控屏和對位顯示屏,安裝在上柜體前面的操作平臺。
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