[實(shí)用新型]一種異型電位器用陶瓷基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721668252.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN207542022U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃雪云;江楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南充三環(huán)電子有限公司;潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司
• 主分類號(hào): H01C17/00
• 分類號(hào): H01C17/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 宋靜娜;郝傳鑫

本實(shí)用新型公開了一種異型電位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本體，所述陶瓷基板本體上具有成片區(qū)域，陶瓷基板本體的一側(cè)表面在成片區(qū)域上設(shè)有至少兩條貫穿成片區(qū)域的上下兩側(cè)邊的縱向刀痕，相鄰的縱向刀痕之間的區(qū)域通過至少一條橫向刀痕分隔成單片；所述單片上設(shè)有第一沖孔區(qū)和與刀痕I，所述單片上的一條縱向刀痕或橫向刀痕穿過第一沖孔區(qū)，所述刀痕I與縱向刀痕或橫向刀痕垂直相交但未貫穿單片，所述第一沖孔區(qū)與刀痕I將單片分為成型單片和填充片。本實(shí)用新型所述異型電位器用陶瓷基板的單片上填充片的設(shè)置增加成型單片之間連結(jié)位置強(qiáng)度，使陶瓷基板本體包含多個(gè)成型單片，實(shí)現(xiàn)了該陶瓷基板連片生產(chǎn)，提升了陶瓷基板制作效率，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種陶瓷基板，具體涉及一種異型電位器用陶瓷基板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的異型電位器用陶瓷基板的生產(chǎn)工藝是通過粉體研磨→制漿→流延成型→沖壓刻痕→敷粉燒結(jié)→修正復(fù)平→尺寸篩選流程制得，在制作過程中異型電位器用陶瓷基板通過設(shè)計(jì)模具縱方向及橫方向剪切結(jié)構(gòu)控制最終產(chǎn)品的外形及尺寸。傳統(tǒng)的模具設(shè)計(jì)便于簡(jiǎn)單加工調(diào)整，但對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率有極大影響。

如附圖1所示，為一種傳統(tǒng)的異型電位器用陶瓷基板，該陶瓷設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，因陶瓷基板小片結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不能直接拼接增加連片片數(shù)，從而導(dǎo)致基板的制作效率以及后續(xù)電路印刷生產(chǎn)效率低下，不利于大批量制作。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種異型電位器用陶瓷基板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：一種異型電位器用陶瓷基板，包括陶瓷基板本體，所述陶瓷基板本體上具有成片區(qū)域，陶瓷基板本體的一側(cè)表面在成片區(qū)域上設(shè)有至少兩條貫穿成片區(qū)域的上下兩側(cè)邊的縱向刀痕，相鄰的縱向刀痕之間的區(qū)域通過至少一條橫向刀痕分隔成單片；所述單片上設(shè)有第一沖孔區(qū)和與刀痕I，所述單片上的一條縱向刀痕或橫向刀痕穿過第一沖孔區(qū)將第一沖孔區(qū)的邊緣線劃分為位于單片內(nèi)的第一內(nèi)邊緣線和位于單片外的第一外邊緣線，所述刀痕I與縱向刀痕或橫向刀痕垂直相交但未貫穿單片，所述第一沖孔區(qū)與刀痕I將單片分為成型單片和填充片，所述刀痕I與縱向刀痕或橫向刀痕上的交點(diǎn)將單片的邊分為填充片的邊和成型單片的邊。

針對(duì)上述陶瓷設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)存在的技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型所述異型電位器用陶瓷基板在每個(gè)成型單片上增加一塊填充片，從而增加基板成型單片之間連結(jié)位置強(qiáng)度，使陶瓷基板本體上包含多個(gè)成型單片，以此實(shí)現(xiàn)該異型電位器用陶瓷基板的連片生產(chǎn)從而提升了陶瓷基板制作效率及后續(xù)電路印刷的加工效率，并降低了生產(chǎn)成本。

第一沖孔區(qū)的設(shè)置使陶瓷基板分片時(shí)能更好地將成型單片與填充片分開，減小破損概率。單片的個(gè)數(shù)可以根據(jù)具體的實(shí)際生產(chǎn)情況確定。

作為本實(shí)用新型所述異型電位器用陶瓷基板的優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一內(nèi)邊緣線有兩條與刀痕I垂直的邊。

作為本實(shí)用新型所述異型電位器用陶瓷基板的優(yōu)選實(shí)施方式，所述填充片的邊的長(zhǎng)度大于所述成型單片的邊的長(zhǎng)度。

作為本實(shí)用新型所述異型電位器用陶瓷基板的優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一外邊緣線遠(yuǎn)離單片的邊與穿過第一沖孔區(qū)縱向刀痕或橫向刀痕之間的最短距離為150～350um。

第一外邊緣線遠(yuǎn)離單片的邊與穿過第一沖孔區(qū)的單片的邊采用上述垂直的最短距離時(shí)，即使在沖孔模具沖孔后在陶瓷基板的孔的邊緣處會(huì)形成斜面，但折片后的單片不會(huì)在單片邊緣形成凸起。

作為本實(shí)用新型所述異型電位器用陶瓷基板的優(yōu)選實(shí)施方式，所述陶瓷基板本體上還設(shè)有白邊，所述白邊位于成片區(qū)域的上下或/和左右的兩側(cè)。