[實用新型]數據處理裝置以及虛擬貨幣挖礦機和計算機服務器

有效

• 申請號: 201721667536.4
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN207531168U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 劉子熹;楊作興;郭海豐;巫躍鳳;高陽
• 申請（專利權）人: 深圳比特微電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G06F1/26
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳舒維;宋志強

1.一種數據處理裝置，其特征在于，包括PCB以及具有不同封裝的第一運算芯片和第二運算芯片，其中：

所述PCB具有第一電源端和第二電源端；

所述PCB布設有多條金屬箔，所述多條金屬箔將所述第一電源端和所述第二電源端之間的電壓分割為至少兩個電壓層，并且所述多條金屬箔在所述PCB的第一表面劃分形成電壓逐層遞減的至少兩個供電區域；

所述PCB布設有信號布線，所述信號布線在所述PCB的所述第一表面逐層往復環回銜接所述至少兩個供電區域，并且所述信號布線中串聯有層間降壓的電平移位器；

所述第一運算芯片和所述第二運算芯片在所述PCB的所述第一表面隔層交替布置在所述至少兩個供電區域中；

所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的內核供電封裝管腳同向布置，并且所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的內核供電封裝管腳通過所述多條金屬箔逐層串聯；

所述第一運算芯片的信號通訊封裝管腳相比于內核供電封裝管腳的布置方向與所述第二運算芯片的信號通訊封裝管腳相比于內核供電封裝管腳的布置方向相反，并且所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的信號通訊封裝管腳通過所述信號布線逐層串聯。

2.根據權利要求1所述的數據處理裝置，其特征在于，所述第一運算芯片和所述第二運算芯片中封裝的裸片相同，所述至少兩個電壓層為等幅電壓層。

3.根據權利要求1所述的數據處理裝置，其特征在于，所述信號布線中串聯的電平移位器布置在所述信號布線跨層環回的彎折部分。

4.根據權利要求1所述的數據處理裝置，其特征在于，所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的隔層交替布置的同層芯片數量為一個。

5.根據權利要求1所述的數據處理裝置，其特征在于，所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的隔層交替布置的同層芯片數量為至少兩個。

6.根據權利要求1所述的數據處理裝置，其特征在于，所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的內核供電封裝管腳在層疊縱深方向上同向布置，所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的信號通訊封裝管腳的輸入和輸出在同層平展方向上分別位于內核供電封裝管腳的兩側，并且所述第一運算芯片的信號通訊封裝管腳的輸入和輸出在同層平展方向上的布置方向與所述第二運算芯片的信號通訊封裝管腳的輸入和輸出在同層平展方向上的布置方向相反。

7.根據權利要求6所述的數據處理裝置，其特征在于，所述第一運算芯片和所述第二運算芯片的信號通訊封裝管腳的輸入和輸出均包含在內核供電封裝管腳的對應側沿層疊縱深方向排列的至少兩個信號位，并且所述第一運算芯片在層疊縱深方向上的信號位排序方向與所述第二運算芯片在層疊縱深方向上的信號位排序方向相反。

8.根據權利要求1所述的數據處理裝置，其特征在于，所述PCB的與所述第一表面相反的第二表面鋪設有散熱層。

9.一種虛擬貨幣挖礦機，其特征在于，包括如權利要求1至8中任一所述數據處理裝置。

10.一種計算機服務器，其特征在于，包括如權利要求1至8中任一所述數據處理裝置。