[實用新型]量子點LED器件、背光燈條和背光模組

有效

• 申請號: 201721667175.3
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN207529973U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 陳均華;劉發波;黃楊程;龔丹雷;彭偉建;陳翔;閆鐘海;陳子豪;陳偉能
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

本實用新型公開了一種量子點LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔熱層和發光層，所述LED芯片設于LED支架上，所述透光隔熱層包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔熱層的上方設有發光層，所述發光層與LED支架部分接觸。相應的，本實用新型還提供一種采用上述量子點LED器件的背光燈條和背光模組。采用本實用新型，可以隔離芯片和量子點發光層以降低芯片溫度對量子點的破壞，又能增強發光層的熱量疏散能力。

技術領域

本實用新型涉及LED背光領域，特別涉及一種量子點LED器件，以及采用上述量子點LED器件的背光燈條和背光模組。

背景技術

On-Chip型量子點LED的封裝結構所報道的有空氣隔離、硅膠透鏡隔離、硅膠封裝隔離等隔離封裝形式，但可靠性的提升并不明顯。

現有On-Chip型量子點LED的封裝結構中，雖然意圖通過空氣或硅膠層將量子點發光層和芯片隔離開，但可靠性的改善并不明顯。主要有兩方面的原因，一是空氣或硅膠層的隔熱性能未滿足隔熱要求，二是LED的熱量傳遞方式主要為熱傳導和熱對流，散熱路徑自器件頂部往底部金屬基板。由于量子點光-光轉換效率低，相對熒光粉，QD在光發射過程中自身會產生更多的熱量。添加隔離層之后，發光層與支架底部金屬基板無接觸，散熱路徑被阻隔，QD發光層產生的熱量無法快速被疏散，導致熱量積聚。

如圖1所示，對比文件1是公開號為CN106653985A的中國專利,其公開了一種多層封裝的量子點LED結構，包括載體1和設于載體1上的LED芯片2。LED芯片2上依次覆有封裝膠層4、熒光粉膠層5、量子點膠層6和阻隔水氧層。封裝膠層4是由防硫化劑、硅橡膠、硅樹脂中的一種或多種材料制成。阻隔水氧層包括阻隔水氧薄膜7和覆蓋于阻隔水氧薄膜上的阻隔水氧膠層8。熒光粉膠層5是熒光粉分散于透明膠體中得到的。量子點膠層6是量子點微球分散于透明膠體中得到的，所述透明膠體為硅膠、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚苯乙烯的一種或多種。

對比文件1將熒光粉與量子點分成兩層，將熒光粉和量子點隔離開，可以有效減少量子點與熒光粉對各自發射光的吸收；在LED芯片與熒光粉膠層之間填充一層封裝膠層，可以減少向LED芯片的方向散射的激發光被LED芯片吸收，繼而提高LED的發光效率。但是，封裝膠層完全覆蓋于LED芯片和載體上，使得熒光粉膠層與載體的底部無接觸，導致散熱效果不佳。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種量子點LED器件，所述量子點LED器件的散熱能力好，可靠性強。

本實用新型所要解決的技術問題還在于，提供一種包含上述量子點LED器件的背光燈條和背光模組，所述量子點LED器件的可靠性好，色域寬。

為達到上述技術效果，本實用新型提供了一種量子點LED器件，包括LED支架、LED芯片、透光隔熱層和發光層，所述LED芯片設于LED支架上，所述透光隔熱層包覆在LED芯片的外表面，所述透光隔熱層的上方設有發光層，所述發光層與LED支架部分接觸。

作為上述方案的改進，所述發光層與LED支架的接觸面積占LED支架的總面積的5％-70％，所述透光隔熱層與LED支架的接觸面積占LED支架的總面積的1％-20％。

作為上述方案的改進，所述發光層與LED支架的接觸面積占LED支架的總面積的20％-60％，所述透光隔熱層與LED支架的接觸面積占LED支架的總面積的1％-10％。

作為上述方案的改進，所述透光隔熱層為氮氧化硅層。

作為上述方案的改進，所述發光層為量子點發光層。

作為上述方案的改進，所述LED芯片為藍光芯片。

作為上述方案的改進，所述發光層的上方設有透明保護層。

作為上述方案的改進，所述透明保護層為透明硅膠層。