[實用新型]智能功率模塊及空調(diào)器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721666362.X | 申請日： | 2017-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN207441690U | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李葉生;馮宇翔 | 申請（專利權(quán)）人： | 蕪湖美智空調(diào)設(shè)備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣層 基板 智能功率模塊 石墨烯層 功率元件 布線層 第一表面 包覆層 背離 空調(diào)器 本實用新型 第二表面 密封包覆 熱交換率 熱可靠性 散熱性能 相對設(shè)置 外部 | ||
1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面；
石墨烯層，設(shè)于所述基板的第一表面；
絕緣層，設(shè)于所述石墨烯層背離所述基板一側(cè)；
布線層，形成于所述絕緣層背離所述石墨烯層的一側(cè)；
功率元件，設(shè)于所述布線層背離所述絕緣層的一側(cè)；以及
包覆層，包覆在所述智能功率模塊的外部。
2.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述石墨烯層的厚度的范圍為10μm至100μm。
3.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述絕緣層包括環(huán)氧樹脂層和填充在所述環(huán)氧樹脂層內(nèi)的導(dǎo)熱絕緣顆粒。
4.如權(quán)利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣顆粒的材質(zhì)為氧化鋁陶瓷。
5.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述絕緣層的厚度的范圍為70μm至120μm。
6.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為鋁合金，所述基板的厚度的范圍為1mm至2mm。
7.如權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括第一散熱片，所述第一散熱片貼裝在所述功率元件和所述布線層之間。
8.如權(quán)利要求7所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一散熱片包括基底金屬層和設(shè)于所述基底金屬層兩相對側(cè)表面的石墨烯涂層。
9.如權(quán)利要求1至8任意一項所述的智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊還包括第二散熱片，所述第二散熱片貼裝在所述功率元件背離所述布線層的側(cè)表面。
10.一種空調(diào)器，其特征在于，所述空調(diào)器包括如權(quán)利要求1至9中任意一項所述的智能功率模塊。
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