[實用新型]一種柔性燈絲基板倒裝燈

有效

• 申請號: 201721662099.7
• 申請日: 2017-12-04
• 公開（公告）號: CN207661484U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 葉海江
• 申請（專利權）人: 博羅縣鑫通海電子有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V19/00;F21V31/00;F21V29/83;F21Y115/10;F21Y103/10
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本實用新型公開了一種柔性燈絲基板倒裝燈，包括柔性基板、LED芯片、連接線路，LED芯片安裝在柔性基板上，連接線路貫穿在柔性基板內，且多個LED芯片與連接線路并聯，每兩個LED芯片之間的空隙中粘結有耐熱氣囊，耐熱氣囊內安裝有彈簧，彈簧的兩端與隔板連接，隔板位于耐熱氣囊的兩端，進口開設在耐熱氣囊的頂部，柔性基板的兩端設有擋板，且擋板的高度小于LED芯片的高度，柔性基板的背面開設有用于加快散熱的傾斜圓錐孔，圓錐孔的最低端向LED芯片處延伸。本實用新型設計合理；倒裝的LED芯片免去了焊線的工序，提高了工作效率，同時提高了LED的發光效率，耐熱氣囊的設計易于改變兩個LED芯片之間的間隙。

技術領域

本實用新型涉及LED燈領域，尤其涉及一種柔性燈絲基板倒裝燈。

背景技術

LED作為最有發展前景的新一代光源，因其體積小、壽命長、光電效率高、節能環保的優點得到了廣泛的應用，現有的LED的基板多為金屬制成不易變形，且LED芯片為正裝這種封裝的工作效率較低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種柔性燈絲基板倒裝燈，以解決上述技術問題。

為實現上述目的本實用新型采用以下技術方案：

一種柔性燈絲基板倒裝燈，包括柔性基板、LED芯片、連接線路，所述LED芯片安裝在柔性基板上，連接線路貫穿在柔性基板內，且多個LED芯片與連接線路并聯，每兩個LED芯片之間的空隙中粘結有耐熱氣囊，所述耐熱氣囊內安裝有彈簧，彈簧的兩端與隔板連接，隔板位于耐熱氣囊的兩端，進口開設在耐熱氣囊的頂部，所述柔性基板的兩端設有擋板，且擋板的高度小于LED芯片的高度，柔性基板的背面開設有用于加快散熱的傾斜圓錐孔，圓錐孔的最低端向LED芯片處延伸。

優選的，所述柔性基板采用聚酰亞胺材料、PI材料、FR-4、CEM-3制成，且材料中填充碳化硅提高柔性基板的導熱性，連接線路也采用柔性材料制成。

優選的，所述彈簧一直處于壓縮狀態。

優選的，所述進口處安裝有塞堵，通過進口向耐熱氣囊內注入氣體。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：本實用新型設計合理；倒裝設計的LED芯片免去了安裝時焊線的工序，提高了封裝的工作效率；采用聚酰亞胺材料、PI材料、FR-4、CEM-3制成的柔性基板能滿足變形的需要；LED芯片之間的耐熱氣囊保證了連接線路的密封性，同時易于改變兩個LED芯片之間的距離；通過進口向耐熱氣囊內注入氣體增加了耐熱氣囊的壓力提高了密封性；圓錐孔提高了柔性基板的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型柔性燈絲基板倒裝燈示意圖。

圖2為本實用新型柔性燈絲基板倒裝燈剖視圖。

圖3為本實用新型柔性燈絲基板倒裝燈的柔性基板的背面示意圖。

圖4為本實用新柔性燈絲基板倒裝燈的耐熱氣囊剖視圖。

圖中：1、柔性基板，2、連接線路，3、LED芯片，4、耐熱氣囊，5、進口，6、彈簧，7、隔板，8、圓錐孔，9、擋板。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細闡述。