[實用新型]一種多層中空表面貼裝熔斷器有效
| 申請號： | 201721662025.3 | 申請日： | 2017-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN207558732U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 李向明;李俊;汪立無;崔勇 | 申請（專利權）人： | AEM科技（蘇州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01H85/041 | 分類號： | H01H85/041 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 孫仿衛;林傳貴 |
| 地址： | 215026 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熔斷器 多層 中空表面 貼裝 鍍層 熔體 底板 本實用新型 空腔板 熔斷 表面設置 增強結構 支撐作用 電連接 端電極 中空 空腔 電路 | ||
1.一種多層中空表面貼裝熔斷器，包括：
基板，所述基板至少包括頂板及底板；
空腔板，所述空腔板設置在所述頂板及所述底板之間；
熔體，所述熔體位于所述頂板及所述底板之間；
表面端電極，所述表面端電極用于實現所述熔體與電路的電連接，所述表面端電極設置在所述多層中空表面貼裝熔斷器的表面；其特征在于，
所述多層中空表面貼裝熔斷器還包括用于增強結構強度的中間鍍層，所述中間鍍層設置在所述多層中空表面貼裝熔斷器的表面。
2.根據權利要求1所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述表面端電極包括分別設置在所述多層中空表面貼裝熔斷器的長度方向的兩端的第一表面端電極及第二表面端電極，所述中間鍍層設置在所述第一表面端電極及所述第二表面端電極之間。
3.根據權利要求2所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述中間鍍層包括設置在所述基板上的底面鍍層和/或設置在所述多層中空表面貼裝熔斷器的側面的側面鍍層。
4.根據權利要求3所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述側面鍍層包括第一中間鍍層及第二中間鍍層，所述多層中空表面貼裝熔斷器的左側面及右側面分別開設有包括第一凹槽及第二凹槽的凹槽，所述第一中間鍍層及所述第二中間鍍層分別設置于所述第一凹槽的內壁及所述第二凹槽的內壁上。
5.根據權利要求4所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述底面鍍層包括分別設置在所述多層中空表面貼裝熔斷器的上、下面的第三中間鍍層及第四中間鍍層，所述第一中間鍍層、所述第三中間鍍層、所述第二中間鍍層及所述第四中間鍍層依次首尾相連構成所述中間鍍層。
6.根據權利要求5所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述側面鍍層的寬度與所述底面鍍層的寬度相等。
7.根據權利要求5所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述凹槽的橫截面為圓弧。
8.根據權利要求7所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述底面鍍層的兩端的寬度大于所述側面鍍層的寬度。
9.根據權利要求8所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述底面鍍層的兩端為與所述凹槽同心的圓弧。
10.根據權利要求1-9任一所述的多層中空表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述中間鍍層為銅金屬層。
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